在嵌入式x86方面，AMD發(fā)布了多款基于Zen 5架構(gòu)的處理器，包括EPYC嵌入式9005系列、EPYC嵌入式4005系列和銳龍嵌入式9000系列。為了提升處理器與場(chǎng)景的適配度，AMD還針對(duì)這些處理器進(jìn)行了全面優(yōu)化，希望通過(guò)先進(jìn)的統(tǒng)一架構(gòu)和差異化的功能，為客戶提供兼顧性能、能效、長(zhǎng)期可靠性和支持的嵌入式解決方案。

隨著越來(lái)越多的智能設(shè)備在邊緣側(cè)部署，邊緣AI正迎來(lái)規(guī)?；l(fā)的關(guān)鍵階段。AMD的自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算平臺(tái)不僅具備靈活的AI部署能力，還可以滿足邊緣場(chǎng)景對(duì)低功耗、高實(shí)時(shí)性、定制化的嚴(yán)格要求。AMD的嵌入式業(yè)務(wù)不再局限于傳統(tǒng)FPGA，而是要適應(yīng)各種邊緣應(yīng)用的多樣性算力需求，通過(guò)將FPGA和自適應(yīng)SoC與CPU、NPU、GPU進(jìn)行深度融合，打造出面向邊緣側(cè)協(xié)同的產(chǎn)品組合。

對(duì)于企業(yè)而言，過(guò)硬的產(chǎn)品性能固然重要，但留住客戶還需要全生命周期的長(zhǎng)期價(jià)值。除了全棧產(chǎn)品布局的核心優(yōu)勢(shì)，AMD還構(gòu)建了高性價(jià)比的成本優(yōu)化型解決方案組合，并提供長(zhǎng)期穩(wěn)定的技術(shù)支持服務(wù)。尤其在邊緣端，企業(yè)的需求多集中于低功耗、低成本、體積小。因此，AMD提供了成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合，涵蓋多系列、多制程的產(chǎn)品，讓企業(yè)能在其中找到適應(yīng)各類應(yīng)用的產(chǎn)品。

最新的產(chǎn)品如AMD Spartan UltraScale+ FPGA專門(mén)為降低功耗、成本、保持高性能而設(shè)計(jì)，提供靈活的I/O、PCIe接口、集成內(nèi)存和系統(tǒng)監(jiān)控。企業(yè)還能根據(jù)自身產(chǎn)品布局選擇不同級(jí)別的AMD成本優(yōu)化系列產(chǎn)品進(jìn)行組合，復(fù)用現(xiàn)有的IP資源簡(jiǎn)化驗(yàn)證流程。

此外，AMD宣布將延長(zhǎng)所有AMD 7系列器件生命周期至2040年、UltraScale+器件生命周期至2045年，有些器件從發(fā)布起總計(jì)將供貨28年。AMD還宣布對(duì)Spartan 6 FPGA的支持將至少延長(zhǎng)到2030年，最新銳龍嵌入式9000系列將提供長(zhǎng)達(dá)10年的供貨和可靠性的保障。

在全棧產(chǎn)品布局、技術(shù)攻關(guān)與持續(xù)性的技術(shù)保障下，AMD正推動(dòng)邊緣智能深度落地。為了加速自適應(yīng)和嵌入式技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新，AMD持續(xù)舉辦技術(shù)日活動(dòng)，向客戶傳遞最新進(jìn)展，展示AMD和生態(tài)伙伴在各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。今年12月，AMD還將舉辦多場(chǎng)技術(shù)日活動(dòng)，為硬件和軟件的算法開(kāi)發(fā)人員、系統(tǒng)架構(gòu)師、項(xiàng)目管理人員提供線下交流的平臺(tái)，以提升其設(shè)計(jì)和應(yīng)用效能。

AMD在FPGA領(lǐng)域的長(zhǎng)期投入與清晰路線圖，印證了自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算在AI、工業(yè)、智慧城市等關(guān)鍵領(lǐng)域不可替代的價(jià)值，使其全棧布局在AI時(shí)代持續(xù)釋放核心競(jìng)爭(zhēng)力，成為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要推手。