德企期待與中國市場高質(zhì)量發(fā)展同頻加碼上海布局

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2025-11-10 22:18:56 第一財經(jīng)

在第八屆中國國際進口博覽會上，技術裝備展區(qū)再次成為“硬科技”最集中的區(qū)域。今年該展區(qū)以“一起裝備未來”為主題，展覽面積達6.5萬平方米，匯集了300余家參展企業(yè)，其中世界500強和行業(yè)龍頭企業(yè)超過30家。展區(qū)聚焦科技、工業(yè)、環(huán)保三大核心領域，特設數(shù)字工業(yè)自動化、能源低碳及環(huán)保技術、集成電路、人工智能、新材料五大前沿專區(qū)，匯聚全球頂尖高端裝備與突破性技術。

漢高大中華區(qū)總裁安娜回顧公司七次參加進博會的經(jīng)歷時表示，從首屆攜7個品牌參展到如今打造特色展臺，漢高見證了并參與了中國的高速發(fā)展，始終與中國經(jīng)濟發(fā)展同步。她認為，進博會已成為中國構建新發(fā)展格局的窗口、展示新質(zhì)生產(chǎn)力的平臺。借助進博會平臺，漢高不斷擴大展臺面積，展示有影響力的品牌、創(chuàng)新產(chǎn)品與可持續(xù)解決方案，深度串聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，加速全球創(chuàng)新在本土落地生根。

今年，漢高圍繞“高能此刻，未來共赴”的主題，以150平米特色展臺展示了粘合劑技術和消費品牌兩大業(yè)務領域的創(chuàng)新成果與可持續(xù)實踐。安娜指出，隨著中國制造業(yè)向高端化、智能化邁進，眾多戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)對關鍵材料創(chuàng)新提出了更高要求。漢高的半導體先進封裝、芯片保護等材料解決方案為數(shù)據(jù)中心、移動互聯(lián)、航空軌交等行業(yè)提供了穩(wěn)定可靠的保障；針對新能源汽車電池包開發(fā)的數(shù)字化材料數(shù)據(jù)庫與建模仿真能力，可在設計初期精準預測不同粘結和導熱材料的影響，縮短研發(fā)周期，加速產(chǎn)品上市。

漢高還積極響應中國市場對綠色供應鏈與低碳消費的需求。7日，漢高與上海市商務委、中國德國商會、上海國際商會在進博會現(xiàn)場發(fā)布了首個粘合劑產(chǎn)品碳足跡計算團體標準。

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