先進封裝巨頭們的動作越來越大擴產(chǎn)潮席卷全球

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2025-10-24 21:33:08 新浪財經(jīng)

先進封裝巨頭們的動作越來越頻繁。8月28日，全球第二大外包封測企業(yè)安靠宣布調(diào)整其在美國亞利桑那州建設的先進封測工廠選址。新址項目用地面積接近翻倍，總投資規(guī)模從17億美元擴大至20億美元。10月6日，安靠再次擴大該項目投資規(guī)模至70億美元。項目全部完工后，園區(qū)將擁有超過75萬平方英尺的潔凈室空間，并創(chuàng)造多達3000個高質(zhì)量崗位。

安靠的擴建項目獲得了美國政府的支持，包括“美國芯片計劃”和先進制造業(yè)投資稅收抵免政策。臺積電也與安靠簽署諒解備忘錄，將菲尼克斯晶圓廠的部分封裝業(yè)務轉(zhuǎn)移至安靠，以避免晶圓跨太平洋運送所需的數(shù)周周轉(zhuǎn)時間。

這些動作反映出整個先進封裝產(chǎn)業(yè)的需求與日俱增。隨著傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升與成本效益日益面臨瓶頸，產(chǎn)業(yè)界愈發(fā)依賴先進封裝技術(shù)來實現(xiàn)系統(tǒng)級性能的突破。人工智能與高性能計算的發(fā)展進一步推動了這一需求，尤其是大模型等AI應用對算力基礎設施提出了極高要求。此外，Chiplet技術(shù)的成熟也為產(chǎn)業(yè)帶來了更高的設計靈活性與成本效益。

市場數(shù)據(jù)預測，全球先進芯片封裝市場規(guī)模預計將從2025年的503.8億美元增長至2032年的798.5億美元，復合年增長率達6.8%。各國政府對此也越來越重視。例如，美國通過《芯片與科學法案》為半導體制造提供巨額補貼，并專門劃撥資金支持先進封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)能建設。

在市場和政策的雙重加持下，各大巨頭紛紛擴產(chǎn)。臺積電已宣布在美國追加1000億美元的新投資項目，包括新建3座晶圓代工廠、2座先進封裝廠以及一座大型研發(fā)中心。三星電子也計劃重啟此前被擱置的70億美元先進封裝工廠投資項目。日月光則斥資65億新臺幣收購穩(wěn)懋半導體位于高雄市路竹區(qū)南部科學園區(qū)的廠房及附屬設施，擴充先進封裝產(chǎn)能。

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