尼康推出其首款后端光刻機(jī) 助力高精度封裝。尼康于16日宣布推出其首款面向半導(dǎo)體后道工藝的光刻系統(tǒng)DSP-100。這款設(shè)備是去年10月啟動(dòng)的開發(fā)項(xiàng)目的成果,預(yù)計(jì)將在2026財(cái)年上市。DSP-100專為先進(jìn)封裝設(shè)計(jì),結(jié)合了半導(dǎo)體光刻機(jī)的高分辨率和FPD曝光設(shè)備的多鏡組技術(shù),采用無掩模的SLM技術(shù),可以直接將電路圖案投射到基板上。
該系統(tǒng)的分辨率達(dá)到1μm,重合精度≤0.3μm,支持600mm×600mm的大尺寸FOPLP基板。每小時(shí)可以處理50片510mm×515mm的基板,生產(chǎn)效率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)的晶圓級(jí)封裝方案。這一技術(shù)突破將推動(dòng)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域向更高精度和產(chǎn)能的方向發(fā)展。
紅旗“天輦1號(hào)”采用分體式設(shè)計(jì),空中續(xù)航超過200公里,最高時(shí)速可達(dá)150公里/小時(shí),計(jì)劃年內(nèi)進(jìn)行首次飛行
2025-08-05 08:27:29紅旗飛行汽車2029年將推出首款產(chǎn)品