上半年國內(nèi)封測業(yè)凈利潤分化冰火兩重天(2)

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2025-09-05 19:22:23 集微網(wǎng)

2025年上半年，六家主要封測廠商在凈利潤方面呈現(xiàn)出極為鮮明的分化特征。第一季度，甬矽電子凈利潤同比增長118.6%，表現(xiàn)最為亮眼，這與其專注的先進(jìn)封裝布局和高效的產(chǎn)能利用率密切相關(guān)；長電科技增長52.4%，體現(xiàn)出規(guī)模效應(yīng)和管理效率的優(yōu)勢；晶方科技增長30.5%，反映其特色封裝技術(shù)路線的競爭優(yōu)勢正在轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的利潤。然而，部分企業(yè)正經(jīng)歷盈利陣痛期。華天科技凈利潤出現(xiàn)164%的大幅下滑，情況最為嚴(yán)峻，這可能源于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型期的投入加大、傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能利用率不足或某些細(xì)分市場競爭加劇。不過華天科技在二季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.45億元，環(huán)比一季度虧損1852.86萬元增加2.64億元，顯示盈利能力正在好轉(zhuǎn)。頎中科技一季度凈利潤下降62%，同樣面臨較大的盈利壓力，需要盡快找到業(yè)績改善的突破口。

在資本開支方面，2025年上半年，六家企業(yè)基于自身市場定位和發(fā)展階段做出不同戰(zhàn)略選擇。晶方科技的資本支出與折舊攤銷比率從77.6%大幅提升至571.2%，顯示出極其強(qiáng)烈的擴(kuò)張意愿，其半年報(bào)也指出，正積極布局非顯示封測業(yè)務(wù)，積極建制功率器件相關(guān)的晶圓正面金屬化（FSM）、背面減薄及金屬化（BGBM）和后段銅片夾扣鍵合（Cu Clip）封裝工藝等。通富微電的比率也從122.7%提升至185.3%，繼續(xù)加大投入以鞏固其龍頭地位。甬矽電子2024年上半年的比率高達(dá)445.69%，2025年上半年雖有所下降但仍維持在237.53%的高位，表明其持續(xù)在資產(chǎn)投入方面保持積極態(tài)勢，頎中科技同樣比2024年有較大幅度下降。

盡管行業(yè)整體逐漸回到景氣上行階段，但高基數(shù)與新增供給壓制了環(huán)比彈性。盈利能力分化加劇，現(xiàn)金流穩(wěn)健、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)的企業(yè)有望繼續(xù)擴(kuò)大份額，高杠桿擴(kuò)產(chǎn)的公司需關(guān)注訂單落地與融資節(jié)奏。技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整正在重塑行業(yè)競爭格局，提前布局先進(jìn)封裝的企業(yè)開始進(jìn)入收獲期。在行業(yè)擴(kuò)張周期中，企業(yè)的資本開支節(jié)奏和產(chǎn)能消化能力直接影響其短期盈利表現(xiàn)。這種分化態(tài)勢預(yù)計(jì)還將持續(xù)，具有技術(shù)優(yōu)勢、客戶資源和管理效率的企業(yè)有望繼續(xù)領(lǐng)跑，而轉(zhuǎn)型滯后的企業(yè)可能面臨更大的挑戰(zhàn)。

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