蘋果公司宣布,其新一代芯片將由三星電子在美國得克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)。雙方正在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠合作開發(fā)一種創(chuàng)新的芯片制造技術(shù),該技術(shù)是全球首次應(yīng)用。蘋果表示,這項(xiàng)技術(shù)首次在美國引入,工廠生產(chǎn)的芯片將優(yōu)化包括iPhone在內(nèi)的產(chǎn)品功耗和性能。
行業(yè)觀察人士推測,這款芯片很可能是用于下一代iPhone的CMOS圖像傳感器,但三星方面并未對相關(guān)細(xì)節(jié)予以確認(rèn)。
此外,蘋果還宣布將額外在美國投資1000億美元,使得蘋果在未來四年內(nèi)對美國的投資承諾總額達(dá)到6000億美元。