7月26日，“2025世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議”在上海開幕，國(guó)產(chǎn)算力的進(jìn)展成為關(guān)注焦點(diǎn)。在后摩智能展臺(tái)上，后摩智能M50系列產(chǎn)品首次亮相，與力謀BX50計(jì)算盒子、力擎LQ50 Duo M.2卡等核心產(chǎn)品一同展出。

后摩智能是一家專注于端邊大模型和存算一體技術(shù)的芯片企業(yè)。此次帶來的M50芯片專為大模型推理設(shè)計(jì)，主要面向AI PC、智能終端等場(chǎng)景。后摩智能CEO吳強(qiáng)表示，未來大模型將從訓(xùn)練向推理遷移，并從云端逐漸向邊端或端邊遷移。他認(rèn)為未來的計(jì)算格局可能是端、邊、云的混合體，90%的數(shù)據(jù)處理可能在端和邊進(jìn)行。

后摩智能創(chuàng)立于2020年，早期定位為基于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片研發(fā)企業(yè)。創(chuàng)始人吳強(qiáng)擁有美國(guó)普林斯頓大學(xué)博士學(xué)位，曾任地平線CTO，早年曾任職于AMD、Facebook。

近年來，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)了不少“存算一體”企業(yè)，作為該方向的早期探索者，后摩智能正在建立其護(hù)城河。吳強(qiáng)認(rèn)為，不應(yīng)該拼價(jià)格，而應(yīng)拼性價(jià)比。他強(qiáng)調(diào)，功耗敏感和成本敏感是端邊市場(chǎng)的特點(diǎn)，只要對(duì)客戶創(chuàng)造價(jià)值，就有人愿意買單。

M50芯片實(shí)現(xiàn)了160TOPS INT8、100TFLOPS bFP16的物理算力，搭配最大48GB內(nèi)存與153.6 GB/s的超高帶寬，典型功耗僅10W，可以讓PC、智能語音設(shè)備、機(jī)器人等智能移動(dòng)終端高效運(yùn)行本地大模型。此外，后摩智能還發(fā)布了力擎LQ50 Duo M.2卡，為AI PC、陪伴機(jī)器人等移動(dòng)終端提供即插即用的端側(cè)AI能力。

吳強(qiáng)表示，存算一體技術(shù)是后摩智能的核心競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)相關(guān)研報(bào)，存算一體技術(shù)可以顯著降低數(shù)據(jù)傳輸延遲和功耗，提高系統(tǒng)整體性能。吳強(qiáng)認(rèn)為，創(chuàng)業(yè)公司需要另辟蹊徑，以差異化的技術(shù)路線應(yīng)對(duì)國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)。

后摩智能通過存算一體技術(shù)與大模型的深度融合，推動(dòng)AI大模型在端邊側(cè)實(shí)現(xiàn)離線可用、數(shù)據(jù)留痕不外露。吳強(qiáng)稱，M50芯片的發(fā)布是后摩智能邁出的重要一步，未來會(huì)推出更多芯片解決端邊大模型的算力和功耗問題。

后摩智能已經(jīng)明確了當(dāng)下的發(fā)展路徑，希望做出能效比更好的端邊芯片，解決客戶的問題。吳強(qiáng)表示，M50的發(fā)布只是一個(gè)開始，目標(biāo)是讓大模型算力像電力一樣隨處可得、隨取隨用。

后摩智能已啟動(dòng)下一代DRAM-PIM技術(shù)研發(fā)，通過將計(jì)算單元直接嵌入DRAM陣列，使計(jì)算與存儲(chǔ)的協(xié)同更加緊密高效。該技術(shù)將突破1TB/s片內(nèi)帶寬，能效較現(xiàn)有水平再提升三倍，推動(dòng)百億參數(shù)大模型在終端設(shè)備普及，讓更強(qiáng)大的AI算力融入日常設(shè)備。