印度正試圖在半導體領域創(chuàng)造自己的“芯片神話”。印度總理莫迪宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導體工廠下線。他表示，這項成果不僅為印度尖端技術打開新局，也標志著該國東北地區(qū)在高科技產業(yè)版圖中日益重要。

據美國科技媒體報道，首款“印度制造”芯片將采用28nm工藝，原定于2024年12月發(fā)布，現(xiàn)已經推遲到2025年下半年發(fā)布。雖然這標志著印度半導體產業(yè)邁出了重要一步，但距離世界上一些最先進的芯片制造商正在開發(fā)的尖端2nm工藝還存在顯著差距。

近年來，全球半導體需求激增，產業(yè)鏈格局經歷深度變革。印度政府加速推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展，希望降低對進口芯片的過度依賴，并支持“印度制造”戰(zhàn)略。今年3月，印度首屆納米電子路演在班加羅爾舉行，數百名工程師、學者前來參觀并探討印度納米電子和半導體領域的發(fā)展。

2021年，印度聯(lián)邦內閣批準了“印度半導體計劃”，撥款7600億盧比，以支持國內半導體和顯示器制造。2022年1月，半導體制造支持計劃正式落地，涵蓋硅半導體工廠、化合物半導體、硅光子學、半導體封裝和設計公司。

此次半導體產業(yè)進展由塔塔集團主導推進。去年2月，印度政府批準了塔塔電子在阿薩姆邦賈吉路建造一座最先進的半導體組裝和測試工廠的提議，投資額達到2700億印度盧比，用于組裝和測試應用于汽車、移動設備、人工智能和其他關鍵領域的半導體芯片。預計該工廠將新增3萬個就業(yè)崗位。

莫迪在“2025年東北部崛起投資者峰會”的演講中表示，東北地區(qū)在加強印度半導體生態(tài)系統(tǒng)方面發(fā)揮著越來越重要的作用。過去，由于對印度供水和電力等基礎設施的擔憂，許多半導體制造廠或晶圓廠公司不愿選擇到印度投資。莫迪政府希望通過基建與能源投資打破這一困境。

過去10年間，印度政府已建設1.1萬公里新高速公路。莫迪預測，未來10年東北地區(qū)貿易將成倍增長。目前印度與東盟貿易額約12.5億美元，未來有望突破200億美元，東北地區(qū)將成為連接東盟的重要貿易門戶。印度政府在東北各邦大力推動水電和太陽能項目，已分配價值數千億盧比的項目。阿達尼集團董事長高塔姆·阿達尼宣布，未來10年將在東北地區(qū)追加5000億盧比投資。印度信實工業(yè)董事長穆克什·安巴尼表示，未來5年將把投資額提升至7500億盧比。

盡管印度有成為半導體強國的雄心，但其半導體產業(yè)發(fā)展之路依然充滿挑戰(zhàn)。臺積電已正式回絕印度政府建廠邀約，卓豪計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導體晶圓廠的項目也宣告流產。此外，阿達尼集團和以色列Tower半導體的百億美元項目也突然停止，這對印度半導體產業(yè)造成了打擊。

印度半導體行業(yè)面臨供應鏈不發(fā)達、缺乏熟練制造人才和全球競爭等挑戰(zhàn)。印度擁有全球近20%的半導體勞動力，但在專業(yè)技能上仍存在差距。為解決這個問題，印度企業(yè)正在致力于技能開發(fā)，政府正在與工業(yè)界和大學合作，創(chuàng)建針對半導體制造、組裝和測試的課程。印度政府希望通過提供激勵措施吸引投資，但建立先進的制造設施伴隨著風險，包括初始生產挑戰(zhàn)、質量控制問題和實現(xiàn)規(guī)?；a。印度半導體產業(yè)的成功將取決于其國內對芯片的長期需求和技術迭代速度。