美為何要求全球禁用華為AI芯片科技霸權焦慮暴露

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2025-05-14 23:52:03 雨林里探秘的隊員

美國商務部工業(yè)和安全局最近宣布擴大半導體出口管制，特別針對華為昇騰AI芯片，聲稱全球任何地區(qū)使用該芯片均屬違法。這一前所未有的“長臂管轄”行為再次揭示了美國利用科技霸權維護自身壟斷地位的焦慮，也引發(fā)了對全球產業(yè)鏈安全與規(guī)則底線的深刻反思。

自2019年將華為列入實體清單以來，美國采取了一系列措施，先是斷供芯片采購，接著限制芯片設計工具，現在甚至試圖阻止其他國家和地區(qū)使用華為芯片。這種做法顯然不是正常的市場競爭，而是將國家機器作為武器，試圖在半導體產業(yè)鏈上鞏固其科技霸權。

昇騰芯片在中國市場的表現令人矚目，今年第一季度市場占有率已達38%，預計明年將進一步增長。昇騰910C采用7納米工藝，性能媲美國際大廠的5納米產品。此外，長江存儲的128層3D NAND芯片良率突破85%，上海微電子的28納米光刻機也已量產。

美國表面上以“國家安全”為由，實際上擔心的是中國技術體系逐漸閉環(huán)。從設計軟件到制造設備，從存儲芯片到AI框架，華為及其合作伙伴正逐步打破技術封鎖。這種“長臂管轄”越激烈，越暴露出美國規(guī)則的虛偽性。去年底，美國將136家中國機構列入實體清單，連日本、韓國的相關公司也不放過，今年又提出“全球禁用”的新手段。

盡管特朗普政府曾撤回拜登時代的AI芯片分級管制，但隨后又對華為施加更嚴厲的制裁。這表明美國內部在對華科技戰(zhàn)的策略上缺乏共識，政客們在“精準打擊中國企業(yè)”和“保住盟友市場”之間搖擺不定。

然而，高壓政策反而成為中國技術發(fā)展的催化劑。昇騰生態(tài)的MindSpore框架裝機量突破百萬，軟硬協(xié)同效率接近英偉達CUDA的80%。華為通過Chiplet技術，將多顆芯片封裝成“超級芯片”，既繞開先進制程限制，又提升了算力密度。

美國越是禁售HBM內存，長江存儲的3D NAND替代速度就越快；越是封鎖光刻機，上海微電子的28納米設備就越要提前量產。這種反向操作推動中國半導體產業(yè)加速發(fā)展。

這場博弈已超越企業(yè)間的競爭，美國試圖通過出口管制升級，將全球科技體系改造成“數字柏林墻”。但中國市場龐大的體量正在改寫游戲規(guī)則。工信部要求政企采購國產算力不低于50%，各地智算中心七成以上使用昇騰芯片，這種主場優(yōu)勢是任何禁令都難以撼動的。

美國半導體行業(yè)協(xié)會警告，按照目前趨勢，到2030年中國AI芯片自給率可能達到70%。美國企業(yè)的反應也很耐人尋味，甲骨文在馬來西亞建數據中心計劃使用昇騰芯片，微軟則表示禁令會損害美國AI前景。這些現象表明資本最終還是要向市場低頭。

從歷史角度看，這場芯片戰(zhàn)爭正在重塑全球科技權力格局。當華為通過Chiplet技術實現算力彎道超車，長江存儲的3D NAND良率超越美光，上海微電子光刻機突破28納米節(jié)點，這些變化終將打破“科技霸權”的局面。美國越是通過行政命令進行封鎖，越會加速催生一個平行于Wintel體系、繞開ASML光刻機、自帶華為鴻蒙生態(tài)的中國技術圈層。這場較量或將成為百年變局中最具象征意義的轉折點。

(責任編輯：0882)

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