近日,博主@數(shù)碼閑聊站曝光了一款搭載驍龍8 Gen 3處理器的大折疊手機的部分規(guī)格,但具體品牌尚未透露。該博主表示,這款新機主打“超輕薄”設(shè)計,配備50Mp潛望鏡鏡頭和無線充電功能,電池容量約為6000mAh,采用側(cè)邊指紋解鎖,并支持IPX8防水。
有網(wǎng)友猜測這款新機可能是vivo或榮耀的產(chǎn)品,不過已知榮耀大折疊手機將搭載滿血版的驍龍8至尊版處理器。
作為參考,去年3月發(fā)布的vivo X Fold3折疊屏手機搭載了驍龍8 Gen 2處理器,起售價為6999元。該機重量僅為219g,單邊厚度為4.65mm,折疊后厚度為10.2mm,配備了等效5500mAh的藍海電池,并支持80W有線快充。其內(nèi)屏尺寸為8.03英寸,分辨率為2480×2200的AMOLED屏幕。
華為早前在全球首推三折手機,緊隨其后的是蘋果公司,其在美國申請的四折手機專利近日被曝光,引發(fā)了業(yè)界對于智能手機是否會繼續(xù)向更多折疊形態(tài)探索的熱議
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