最近,有消息顯示iPhone 17 Pro的相機模具原型在社交平臺上被曝光。盡管照片有些模糊,但依然可以看出模具上開了五個孔,左側三個孔對應的是三顆攝像頭,右側兩個孔則用于閃光燈和LiDAR激光雷達掃描儀。
這意味著iPhone 17系列的設計已經(jīng)基本確定。其中,iPhone 17和iPhone 17 Air將采用橫置相機模組,設計風格類似于條形跑道,外觀與谷歌Pixel 9系列相似。而iPhone 17 Pro和17 Pro Max則采用橫向大矩陣設計,整體風格接近小米11 Ultra。
配置方面,iPhone 17 Pro系列將升級到12GB內(nèi)存,成為蘋果歷史上內(nèi)存最大的機型之一。相比之下,目前售價超過1萬元的iPhone 16 Pro Max僅配備8GB內(nèi)存。此外,同價位的三星Galaxy S25 Ultra也提供了12GB內(nèi)存選項。另外,iPhone 17 Pro系列還將搭載基于臺積電3nm工藝制程打造的A19 Pro芯片。據(jù)報道,由于臺積電2nm工藝成本高且產(chǎn)能有限,蘋果已將2nm商用時間推遲至2026年。
蘋果iPhone 17 Pro系列的工業(yè)設計將迎來重大變化,將重新采用鋁制框架。近年來,蘋果在iPhone標準版和SE版本中使用了鋁制框架,而Pro系列則采用了不銹鋼框架
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