在人工智能芯片的競(jìng)爭(zhēng)中，英偉達(dá)憑借其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和完整的生態(tài)系統(tǒng)，構(gòu)筑了難以逾越的壁壘。然而，隨著AI應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)展，特別是在推理階段的需求爆發(fā)，AMD等競(jìng)爭(zhēng)者正在尋找突破口。

最新消息顯示，AMD利用DeepSeek模型走紅的機(jī)會(huì)，宣布將新的DeepSeek-V3模型集成到Instinct MI300X GPU上。這一集成旨在與SGLang配合使用，以實(shí)現(xiàn)最佳性能。DeepSeek-V3專門針對(duì)AI推理進(jìn)行了優(yōu)化，表明AMD正在積極布局AI應(yīng)用落地場(chǎng)景。

這種合作反映了AI行業(yè)格局的變化。過去兩年，大模型的訓(xùn)練需求主導(dǎo)了算力市場(chǎng)，英偉達(dá)憑借CUDA生態(tài)和H100系列GPU占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。但隨著大模型進(jìn)入應(yīng)用落地階段，推理需求激增，企業(yè)更關(guān)注成本、能效和部署靈活性。AMD瞄準(zhǔn)這一窗口期，試圖通過優(yōu)化推理性能打破英偉達(dá)的壟斷。

AMD的Instinct MI300X是其AI戰(zhàn)略的核心武器。這款采用Chiplet設(shè)計(jì)的GPU集成1460億晶體管，配備192GB HBM3內(nèi)存，專為大規(guī)模AI推理設(shè)計(jì)。據(jù)AMD數(shù)據(jù)，MI300X的推理性能較英偉達(dá)H100提升30%，內(nèi)存帶寬達(dá)5.3TB/s，尤其擅長(zhǎng)實(shí)時(shí)對(duì)話、圖像生成等低延遲任務(wù)。不過，MI300X面臨生態(tài)短板和產(chǎn)能瓶頸兩大挑戰(zhàn)。

英偉達(dá)的CUDA生態(tài)已形成近乎壟斷的開發(fā)者壁壘，全球90%的AI框架依賴其工具鏈。盡管AMD推出開源的ROCm平臺(tái)并適配PyTorch、TensorFlow，但遷移成本高、社區(qū)支持不足的問題依然突出。例如，Meta雖采用MI300X運(yùn)行Llama 3.1模型的推理任務(wù)，但訓(xùn)練階段仍依賴英偉達(dá)芯片。此外，2023年底臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張導(dǎo)致MI300X交付延遲，部分客戶轉(zhuǎn)投英偉達(dá)，也暴露出AMD在供應(yīng)鏈管理上的脆弱性。

為應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，AMD加速硬件迭代并強(qiáng)化生態(tài)合作。2024年6月，AMD推出了升級(jí)版的MI325X芯片，這款產(chǎn)品采用了8個(gè)計(jì)算芯片、4個(gè)I/O芯片和8個(gè)內(nèi)存芯片的復(fù)雜設(shè)計(jì)，通過2.5D和3D封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)整合。在性能方面，MI325X提供了1.3petaFLOPS的BF/FP16性能，或2.6petaFLOPS的FP8性能，超過了英偉達(dá)的H200。特別是在內(nèi)存容量上，MI325X配備了288GB的HBM3e內(nèi)存，是H200的兩倍多，內(nèi)存帶寬達(dá)到6TB/S。

然而，MI325X依舊存在明顯短板。與英偉達(dá)的產(chǎn)品相比，AMD在FP8（8位浮點(diǎn)數(shù)）支持方面存在劣勢(shì)。由于軟件庫vLLM對(duì)FP8支持有限，AMD不得不在許多基準(zhǔn)測(cè)試中使用FP16，這意味著相同規(guī)模的AI模型在AMD芯片上需要更多內(nèi)存。

面對(duì)這些技術(shù)挑戰(zhàn)，AMD已經(jīng)規(guī)劃了明確的產(chǎn)品路線圖。AMD計(jì)劃2025年推出MI355X，性能較MI325X再提升80%，并采用3nm工藝。更重要的是，AMD還暗示了代號(hào)為“CDNA next”的下一代產(chǎn)品將帶來“重大架構(gòu)升級(jí)”，可能包括異構(gòu)多芯片部署或光子內(nèi)存擴(kuò)展等創(chuàng)新技術(shù)，并將支持FP4和FP6數(shù)據(jù)類型，這一改進(jìn)有望解決目前在低精度計(jì)算方面的短板。

除了技術(shù)創(chuàng)新，AMD還通過一系列戰(zhàn)略投資加強(qiáng)其在AI領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。2024年7月，AMD以6.65億美元收購(gòu)歐洲最大私人AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI。這家實(shí)驗(yàn)室擁有300名專家，在開發(fā)定制化大語言模型和MLOps工具方面具有深厚積累。此次收購(gòu)有效補(bǔ)強(qiáng)了AMD的AI服務(wù)能力：Silo AI能夠?yàn)榭蛻籼峁哪Ｐ陀?xùn)練到部署的全流程支持，而AMD則可以借此將硬件、軟件和服務(wù)整合為完整的“端到端解決方案”。值得一提的是，Silo AI為歐洲企業(yè)開發(fā)的“主權(quán)AI”模型（如支持歐盟多語言的Poro和Viking）已經(jīng)在AMD平臺(tái)上直接運(yùn)行，這為AMD在歐洲市場(chǎng)構(gòu)建起獨(dú)特的區(qū)域性優(yōu)勢(shì)。

2024年12月，AMD領(lǐng)投了MIT初創(chuàng)公司Liquid AI的2.5億美元A輪融資。Liquid AI提出的“液態(tài)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”摒棄傳統(tǒng)Transformer架構(gòu)，模仿線蟲神經(jīng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)權(quán)重更新機(jī)制。其模型LFM-1B在自然語言處理任務(wù)中，以1/10的參數(shù)量達(dá)到同等規(guī)模模型的性能，且推理能效提升90%。這一技術(shù)有望解決Transformer在長(zhǎng)序列建模和邊緣計(jì)算中的瓶頸。AMD的押注不僅是為了搶占下一代AI架構(gòu)的先機(jī)，也是為了在英偉達(dá)主導(dǎo)的“大模型軍備競(jìng)賽”外開辟新戰(zhàn)場(chǎng)。

2025年1月，AMD又以2000萬美元投資AI制藥公司Absci，首次進(jìn)軍生命科學(xué)領(lǐng)域。Absci利用AI從頭設(shè)計(jì)抗體，借助AMD的MI300X芯片，其“集成藥物創(chuàng)造平臺(tái)”可將抗體設(shè)計(jì)周期縮短至6周。AMD看中的是生命科學(xué)領(lǐng)域?qū)Ω咝评淼男枨蟆驕y(cè)序、蛋白質(zhì)模擬等任務(wù)需要海量并行計(jì)算，而英偉達(dá)在該市場(chǎng)的布局尚未形成壁壘。與Absci合作，將幫助AMD擴(kuò)大芯片應(yīng)用場(chǎng)景，還可積累生物計(jì)算領(lǐng)域的專屬優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。

盡管AMD在某些關(guān)鍵AI任務(wù)上能夠提供更快的速度和更低的價(jià)格，但英偉達(dá)的優(yōu)勢(shì)仍然明顯。英偉達(dá)CEO黃仁勛曾表示，即使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片免費(fèi)提供，從總擁有成本來看也無法與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)。這種底氣源自英偉達(dá)在AI軟件生態(tài)系統(tǒng)和整體解決方案方面長(zhǎng)期建立的優(yōu)勢(shì)地位。

另一方面，亞馬遜、谷歌等云廠商自研AI芯片也在持續(xù)擠壓第三方供應(yīng)商的空間。此外，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)也不容忽視——美國(guó)對(duì)華芯片出口限制也在迫使AMD調(diào)整中國(guó)市場(chǎng)策略，而英偉達(dá)憑借更早的全球化布局更具韌性。

不過，市場(chǎng)格局正在發(fā)生變化。隨著AI芯片的主戰(zhàn)場(chǎng)從訓(xùn)練向推理階段轉(zhuǎn)移，性價(jià)比和能效比將變得越來越重要。一些機(jī)構(gòu)已經(jīng)開始考慮在推理任務(wù)中使用替代方案，原因是英偉達(dá)芯片的價(jià)格和能耗都相對(duì)較高。這為AMD等競(jìng)爭(zhēng)者提供了機(jī)會(huì)。

在接受《時(shí)代》雜志采訪時(shí)，AMD CEO蘇姿豐表示，AI是一個(gè)重大的技術(shù)變革機(jī)遇。她強(qiáng)調(diào)，AMD的優(yōu)勢(shì)在于能夠提供端到端的AI解決方案，并在與合作伙伴協(xié)作方面表現(xiàn)出色。這種戰(zhàn)略思維反映在AMD的投資布局上，從芯片研發(fā)到軟件優(yōu)化，從人才儲(chǔ)備到應(yīng)用場(chǎng)景拓展，AMD正在構(gòu)建全方位的AI生態(tài)系統(tǒng)。

展望未來，雖然短期內(nèi)難以撼動(dòng)英偉達(dá)的主導(dǎo)地位，但隨著AI應(yīng)用場(chǎng)景的不斷豐富和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，AMD通過技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略投資，正在逐步縮小與領(lǐng)導(dǎo)者的差距。在這場(chǎng)技術(shù)變革中，最終的贏家可能是能夠?yàn)椴煌瑧?yīng)用場(chǎng)景提供最優(yōu)解決方案的參與者。