三大半導(dǎo)體巨頭轉(zhuǎn)向中國制造。德國芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck在接受采訪時透露,英飛凌正將商品級產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化,以與中國買家保持密切聯(lián)系。他表示,中國客戶要求對難以更換的零件進(jìn)行本地化生產(chǎn),因此英飛凌計劃將一些產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到中國的鑄造廠,并利用在中國的后端制造能力解決供應(yīng)安全問題。
英飛凌早在1996年就在中國無錫設(shè)立生產(chǎn)基地,主要從事后道封裝制造。目前,英飛凌在中國沒有自己的晶圓制造廠。Hanebeck表示,部分芯片的前端制造將交由國內(nèi)的晶圓代工廠來制造。他并未詳細(xì)介紹具體比例,但表示這取決于產(chǎn)品類別和市場的發(fā)展。英飛凌愿意將高度創(chuàng)新的功率半導(dǎo)體本地化,比如在歐洲和東南亞的工廠。
汽車芯片大廠意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery宣布,將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團(tuán)合作,計劃將其40nm MCU交由華虹集團(tuán)代工。英飛凌的目標(biāo)是在2025年底在中國本土生產(chǎn)40nm MCU,認(rèn)為在中國進(jìn)行本地制造對其競爭地位至關(guān)重要。
恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef也透露,恩智浦正在尋找一種方式來服務(wù)那些需要中國產(chǎn)能的客戶,并表示“我們將建立一條中國供應(yīng)鏈”。由于恩智浦在天津已有封測廠,這意味著部分芯片的前端制造也將放到中國。恩智浦內(nèi)部人士回應(yīng)稱,公司將在國內(nèi)尋找晶圓制造合作伙伴,并已與中芯國際在40nm芯片的代工制造上合作。
英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦紛紛加碼“中國制造”,強(qiáng)化“中國供應(yīng)鏈”。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù),2023年全球汽車芯片市場規(guī)模增長16.5%,英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等五家頭部汽車芯片廠商占據(jù)了全球市場的半壁江山。英飛凌在全球汽車半導(dǎo)體市場份額位居第一,其汽車MCU銷售額較2022年增長近44%。
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