美國對華半導體行業(yè)政策解讀制裁升級影響深遠

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2024-12-06 13:23:44 新浪財經(jīng)

美國對華半導體行業(yè)政策解讀

中國半導體產(chǎn)業(yè)近期面臨新一輪制裁，這輪制裁在前兩輪的基礎(chǔ)上進行了更新，涉及實體清單的限制和對特定物項如高帶寬內(nèi)存（HBM）和半導體設(shè)備的嚴格管控。制裁內(nèi)容自8、9月起逐漸被媒體報道，原預期在十月份或G20峰會后公布，最終提前公布。制裁措施包括將約140家中國企業(yè)加入實體清單，涵蓋設(shè)備、EDA軟件及產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域。多數(shù)A股上市設(shè)備企業(yè)被列入實體清單，中微公司雖未被列入但被移出VEU白名單。此外，對HBM芯片帶寬密度和邏輯芯片合封實施嚴格限制，新增8類高端設(shè)備的管制。這些措施預計會限制美國技術(shù)的進口，阻礙先進制程的發(fā)展，但也可能加速國產(chǎn)化進程，為本土企業(yè)提供國產(chǎn)替代和技術(shù)突破的機會。

制裁內(nèi)容還包括對企業(yè)的實體清單限制和物項管控，特別是針對HBM和半導體設(shè)備的限制。從8、9月份開始，媒體已報道這一動態(tài)，預期制裁將在G20峰會后公布，最終在上一周二公布。內(nèi)容包括實體清單新增約140家企業(yè)，涵蓋設(shè)備、制造EDA和產(chǎn)業(yè)投資公司，許多A股頭部設(shè)備企業(yè)被列入。實體清單限制了這些企業(yè)在購買含有25%以上美國技術(shù)的產(chǎn)品時需申請許可，但不會影響其子公司的采購活動。

美國增加了實體清單的限制內(nèi)容，特別是針對14家晶圓廠及研發(fā)中心，新增了角度五的嚴格限制，禁止這些主體采購含有任何美國技術(shù)的產(chǎn)品，即便是微小部件或使用了美國軟件設(shè)計的產(chǎn)品也包括在內(nèi)。受影響的企業(yè)包括上市公司和非上市公司，主要涉及先進制造技術(shù)。唯一影響不大的是中芯國際，因為其已在之前的實體清單限制中。此外，VEU清單（所謂白名單）中移除了三家公司的名字。

經(jīng)過BS審查和定期現(xiàn)場檢查的VEU名單中的公司需重新通過審查以享受采購便利，不再免于出口許可證。名單變化影響中微公司、華為半導體及華潤威后續(xù)采購。此外，新增HBM管制物項，依據(jù)技術(shù)指標如帶寬密度等進行限制，特別針對與邏輯芯片合封的情形及韓國企業(yè)在華工廠封裝操作設(shè)定許可例外條件。先進DRAM定義也進行了修改，關(guān)注存儲密度，強化對美國韓美技術(shù)設(shè)備進口的管制。

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