美國對華半導體行業(yè)政策解讀

中國半導體產(chǎn)業(yè)近期面臨新一輪制裁，這輪制裁在前兩輪的基礎上進行了更新，涉及實體清單的限制和對特定物項如高帶寬內存（HBM）和半導體設備的嚴格管控。制裁內容自8、9月起逐漸被媒體報道，原預期在十月份或G20峰會后公布，最終提前公布。制裁措施包括將約140家中國企業(yè)加入實體清單，涵蓋設備、EDA軟件及產(chǎn)業(yè)投資領域。多數(shù)A股上市設備企業(yè)被列入實體清單，中微公司雖未被列入但被移出VEU白名單。此外，對HBM芯片帶寬密度和邏輯芯片合封實施嚴格限制，新增8類高端設備的管制。這些措施預計會限制美國技術的進口，阻礙先進制程的發(fā)展，但也可能加速國產(chǎn)化進程，為本土企業(yè)提供國產(chǎn)替代和技術突破的機會。

制裁內容還包括對企業(yè)的實體清單限制和物項管控，特別是針對HBM和半導體設備的限制。從8、9月份開始，媒體已報道這一動態(tài)，預期制裁將在G20峰會后公布，最終在上一周二公布。內容包括實體清單新增約140家企業(yè)，涵蓋設備、制造EDA和產(chǎn)業(yè)投資公司，許多A股頭部設備企業(yè)被列入。實體清單限制了這些企業(yè)在購買含有25%以上美國技術的產(chǎn)品時需申請許可，但不會影響其子公司的采購活動。

美國增加了實體清單的限制內容，特別是針對14家晶圓廠及研發(fā)中心，新增了角度五的嚴格限制，禁止這些主體采購含有任何美國技術的產(chǎn)品，即便是微小部件或使用了美國軟件設計的產(chǎn)品也包括在內。受影響的企業(yè)包括上市公司和非上市公司，主要涉及先進制造技術。唯一影響不大的是中芯國際，因為其已在之前的實體清單限制中。此外，VEU清單（所謂白名單）中移除了三家公司的名字。

經(jīng)過BS審查和定期現(xiàn)場檢查的VEU名單中的公司需重新通過審查以享受采購便利，不再免于出口許可證。名單變化影響中微公司、華為半導體及華潤威后續(xù)采購。此外，新增HBM管制物項，依據(jù)技術指標如帶寬密度等進行限制，特別針對與邏輯芯片合封的情形及韓國企業(yè)在華工廠封裝操作設定許可例外條件。先進DRAM定義也進行了修改，關注存儲密度，強化對美國韓美技術設備進口的管制。

中國大陸針對特定高端設備實施新的管制措施，新增8類設備包括特定金屬沉積設備、光刻相關設備等，旨在加強對這些設備的出口和進口管控。此前，已有包括光刻設備在內的特定設備被納入管制清單。此次調整還特別提到，7種設備將被移入新的清單，并給予較低級別的管理，允許在非先進制程中應用，以提升其可得性。同時，還強化了對軟件密鑰的管控，并引入了紅旗警示機制。

對于HBM產(chǎn)業(yè)鏈，看好本土高端封測廠商與設備廠商的合作，預計國內存儲原廠將在本土實現(xiàn)HBM技術的突破，尤其是HPM的核心制造工藝及其升級進展。目前經(jīng)濟封裝廠布局較前的廠商包括長電科技、永旭電子等。盡管部分設備受到限制，國內設備廠商如華創(chuàng)中微、圣美、托金、金色金智達、淮海、新垣威、賽騰、光利等在TSB和class等領域也在積極布局并取得進展，因此整個HBM產(chǎn)業(yè)鏈及相關的設備、材料和載板公司都值得積極推薦和關注。

國內對先進制程有非常大的后續(xù)需求空間，未來中國大陸芯片公司獲取先進制程代工的難度將增大，中芯國際成為唯一主要代工選擇。長遠來看，這些需求可能回流國內，因此從資本開支角度看，將持續(xù)保持較大投入。制裁本身并不直接影響富創(chuàng)精密向海外客戶的銷售，因為它未被列入實體清單，不受美國出口管制影響。雖然未來可能出現(xiàn)其他間接影響，但富創(chuàng)精密已采取措施，在新加坡和美國建設產(chǎn)能，以確保海外業(yè)務連續(xù)性。目前看來，沒有相應的限制影響中國的設備企業(yè)和材料企業(yè)向臺積電供貨。