美國(guó)設(shè)卡阻撓中國(guó)再造臺(tái)積電

12月2日，美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片的新一輪禁令正式公布。美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了兩份總計(jì)210頁(yè)的出口管制文件，涉及具體的出口管制條例調(diào)整和實(shí)體清單更新。此次實(shí)體清單中包括了中、日、韓三國(guó)共140家企業(yè)，其中中國(guó)芯片企業(yè)占130多家，名單長(zhǎng)達(dá)58頁(yè)，新規(guī)將于本月內(nèi)生效。

本輪出口管制條例調(diào)整主要針對(duì)兩大主題：限制中國(guó)獲得尖端高算力的人工智能芯片，以及遏制中國(guó)的先進(jìn)芯片制造能力。雖然此前有傳言稱(chēng)臺(tái)積電將停止為大陸提供7nm AI芯片代工服務(wù)，但此次文件中并未直接提及這一點(diǎn)。

由于此前多家外媒的報(bào)道，業(yè)內(nèi)對(duì)禁令早有預(yù)期。禁令發(fā)布后，相關(guān)企業(yè)和機(jī)構(gòu)迅速開(kāi)始梳理公告信息，并在社交媒體上逐一核實(shí)實(shí)體清單中的公司。對(duì)于那些曾被猜測(cè)會(huì)上榜但最終未出現(xiàn)在名單中的企業(yè)來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是一個(gè)好消息。

這次“芯片禁令”對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的影響可以從多個(gè)方面來(lái)看。首先，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）在過(guò)去幾年中通常在10月發(fā)布對(duì)華半導(dǎo)體管制新規(guī)，今年因選舉影響而推遲。新規(guī)強(qiáng)化了對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）的管制措施，特別是針對(duì)人工智能領(lǐng)域。HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲(chǔ)器，通過(guò)CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)，可以大幅提升并行計(jì)算的帶寬，同時(shí)降低能耗。因此，HBM芯片也成了新的管制對(duì)象。

此外，新規(guī)還增加了兩個(gè)新的外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR），適用于先進(jìn)芯片制造設(shè)備，進(jìn)一步限制了中國(guó)先進(jìn)制程芯片的制造能力。過(guò)去，美國(guó)出口管制規(guī)則規(guī)定，外國(guó)產(chǎn)品出口到中國(guó)時(shí)，只有當(dāng)其中含有受到美國(guó)許可證管控的成分超過(guò)總價(jià)值25%才需要獲得美國(guó)許可證。然而，根據(jù)新的FDPR，無(wú)論哪個(gè)國(guó)家制造的設(shè)備，只要使用了特定的美國(guó)技術(shù)和軟件，或者含有利用美國(guó)技術(shù)或軟件的部件，都受到相應(yīng)限制。

除了對(duì)HBM和FDPR的限制，用于先進(jìn)芯片制造的設(shè)計(jì)工具（EDA）的限制也被加強(qiáng)。盡管EDA工具早已受到嚴(yán)格控制，但由于其特殊性，此次新規(guī)對(duì)其授權(quán)密鑰和設(shè)計(jì)用途進(jìn)行了更嚴(yán)格的審查。

整體來(lái)看，這一輪“芯片禁令”對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的影響深遠(yuǎn)。盡管短期內(nèi)可能會(huì)出現(xiàn)一些困難，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，這種管制反而可能加速中國(guó)國(guó)產(chǎn)自研的進(jìn)程。許多企業(yè)已經(jīng)適應(yīng)了這種環(huán)境，并通過(guò)囤積設(shè)備等方式提前應(yīng)對(duì)。從業(yè)者的普遍態(tài)度是，這種管制會(huì)變相加速?lài)?guó)產(chǎn)化進(jìn)程，之前的SoC和現(xiàn)在的GPU都在用實(shí)際行動(dòng)證明這一點(diǎn)。因此，面對(duì)層層加碼的出口管制，也不必過(guò)于悲觀(guān)。

美國(guó)設(shè)卡阻撓中國(guó)再造臺(tái)積電。