中國國際半導體博覽會在北京國家會議中心舉行。中國半導體行業(yè)協(xié)會高級專家王若達表示,過去35年中,全球半導體市場規(guī)模增長近20倍,年均增速達9%。預計到2030年,全球半導體市場規(guī)模將達到1萬億美元,年均復合增長率為8%。存量市場如手機、服務器等產(chǎn)品中,半導體價值量持續(xù)提升;新興市場如人工智能、5G/6G、智能汽車等成為市場需求增長的主要驅(qū)動力。
中信證券認為,中國半導體行業(yè)的內(nèi)需市場和自主可控是明確發(fā)展方向。短期內(nèi)關注國內(nèi)先進存儲和邏輯廠商擴產(chǎn)需求落地、先進封裝技術突破以及集成電路和信創(chuàng)政策對板塊信心的拉動。長期來看,重點關注先進制造、先進封裝、半導體設備及高端芯片等“卡脖子”環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化,并重視半導體板塊的收并購。
核電板塊全天表現(xiàn)強勢,久盛電氣漲停,永興材料、融發(fā)核電、奧特迅等相關個股也漲停。俄羅斯政府宣布對向美國出口濃縮鈾實施臨時限制,此舉是對美國對俄羅斯鈾產(chǎn)品相關限制措施的回應。根據(jù)IAEA和WNA的數(shù)據(jù),截至2024年9月,全球共有62個在建核電機組,大多數(shù)將在2029年前投入運營。
招銀國際預計,2024年至2029年每年新增核電機組數(shù)量分別為7、10、9、15、8和8座,平均每年新增核電裝機容量將達到11GW,遠超1988年至2023年的年均2.1GW。年末核電機組凈容量將從2024年的376GW上升至2029年的432GW。2028年前天然鈾供需缺口較大,將繼續(xù)支持鈾價。