半導體芯片股爆發(fā) 產(chǎn)業(yè)鏈全線大漲
芯片產(chǎn)業(yè)鏈全線爆發(fā)，光刻機、封測、設(shè)備、設(shè)計等多個方向大漲。華大九天、國芯科技、燦芯股份、張江高科、通富微電、大港股份、文一科技等多股漲停，北方華創(chuàng)股價續(xù)創(chuàng)新高。
市場傳聞稱臺積電將暫停相關(guān)AI芯片客戶的7nm及以下制程芯片生產(chǎn)，但臺積電對此未直接否認，僅表示不評論傳言，并強調(diào)公司嚴格遵守所有法律和法規(guī)，包括出口管制法規(guī)。
晶圓代工廠第三季度業(yè)績表現(xiàn)出色。中芯國際發(fā)布三季度報告，顯示第三季度收入環(huán)比上升14%，達到21.7億美元，首次突破單季20億美元，創(chuàng)歷史新高。公司產(chǎn)能利用率提升至90.4%，毛利率升至20.5%。中芯國際股價上個月也首次突破100元整數(shù)關(guān)口，躋身A股半導體“百元俱樂部”。
同樣在第三季度，華虹公司歸母凈利潤同比增長226.62%，產(chǎn)能利用率達到105.3%。TrendForce集邦咨詢預計，由于第三季先進制程與成熟制程產(chǎn)能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值有望進一步增長，且季增幅可能與第二季持平。
中郵證券認為，盡管短期內(nèi)供需失衡，但全球半導體行業(yè)兼具周期性和成長性，伴隨終端設(shè)備智能化需求上升，市場規(guī)模持續(xù)擴大，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)逐級回暖，晶圓代工作為關(guān)鍵行業(yè)，產(chǎn)能利用率有望逐步恢復，實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健的中長期成長。
國投證券研報指出，應以震蕩思維看待科技領(lǐng)域，半導體為核心的成長領(lǐng)域主線跡象明顯，期待半導體能在華為鴻蒙產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代、Q2景氣拐點以及AI產(chǎn)業(yè)鏈海外映射三個推動力下形成產(chǎn)業(yè)基本面主線。
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