中芯國際產(chǎn)能利用率超90% 晶圓廠業(yè)績增長強勁

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2024-11-08 09:54:38 網(wǎng)易訂閱

中芯國際產(chǎn)能利用率超90%

半導體芯片板塊受益于市場需求回暖和國產(chǎn)化進程加速，營收和利潤同比顯著改善，庫存進一步降低。行業(yè)景氣度的未來走勢受到市場高度關(guān)注。

中芯國際和華虹公司預計將在本周四至周五發(fā)布三季度報告，兩家公司此前給出的業(yè)績指引均樂觀，主要得益于下游需求持續(xù)復蘇和AI需求高速增長。同時，2023年上市的晶合集成和芯聯(lián)集成已發(fā)布三季報，兩家公司在前三季度都實現(xiàn)營收高增。晶合集成實現(xiàn)凈利潤同比扭虧，芯聯(lián)集成第三季度營收創(chuàng)下歷史新高。

從終端需求增速與半導體芯片板塊盈利修復情況來看，本輪半導體周期景氣度還未到最高峰。結(jié)合上市公司的機構(gòu)調(diào)研與業(yè)內(nèi)觀點來看，消費電子、新能源汽車等終端市場的半導體需求有望在四季度維持增長。

A股四家晶圓廠主營業(yè)務方向各有側(cè)重，在終端需求分化、周期景氣度不同階段，四家公司的業(yè)績亦呈現(xiàn)分化。中芯國際預計第三季度的營收環(huán)比增長13%至15%；華虹公司第二季度的產(chǎn)能利用率達到97.9%，接近滿載，預計第三季度營收達到5.0至5.2億美元，毛利率介于10%至12%，環(huán)比有所提升。

晶合集成前三季度業(yè)績較上年同期有顯著改善，實現(xiàn)營業(yè)收入67.75億元，同比增長35.05%；歸母凈利潤2.79億元，同比增長771.94%；綜合毛利率25.26%，較上年同期增加6.6個百分點。第三季度營收創(chuàng)下年內(nèi)最高水平，但盈利環(huán)比增速有所下降。晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，產(chǎn)品主要用于OLED面板、CIS（圖像傳感器）、汽車半導體、AR/VR等新興應用領(lǐng)域。目前，晶合集成已實現(xiàn)150nm至55nm制程平臺的量產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片已小批量生產(chǎn)，28nm制程平臺的研發(fā)正在推進中。

晶合集成表示，今年3月起公司產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)，并于二季度調(diào)整了部分產(chǎn)品代工價格，推動營收和產(chǎn)品毛利率提升。擴產(chǎn)計劃已于8月起陸續(xù)釋放，四季度將繼續(xù)擴充產(chǎn)能，主要集中于高端CIS產(chǎn)品領(lǐng)域。

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