中芯國際產(chǎn)能利用率超90%

半導(dǎo)體芯片板塊受益于市場需求回暖和國產(chǎn)化進(jìn)程加速，營收和利潤同比顯著改善，庫存進(jìn)一步降低。行業(yè)景氣度的未來走勢受到市場高度關(guān)注。

中芯國際和華虹公司預(yù)計(jì)將在本周四至周五發(fā)布三季度報(bào)告，兩家公司此前給出的業(yè)績指引均樂觀，主要得益于下游需求持續(xù)復(fù)蘇和AI需求高速增長。同時(shí)，2023年上市的晶合集成和芯聯(lián)集成已發(fā)布三季報(bào)，兩家公司在前三季度都實(shí)現(xiàn)營收高增。晶合集成實(shí)現(xiàn)凈利潤同比扭虧，芯聯(lián)集成第三季度營收創(chuàng)下歷史新高。

從終端需求增速與半導(dǎo)體芯片板塊盈利修復(fù)情況來看，本輪半導(dǎo)體周期景氣度還未到最高峰。結(jié)合上市公司的機(jī)構(gòu)調(diào)研與業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)來看，消費(fèi)電子、新能源汽車等終端市場的半導(dǎo)體需求有望在四季度維持增長。

A股四家晶圓廠主營業(yè)務(wù)方向各有側(cè)重，在終端需求分化、周期景氣度不同階段，四家公司的業(yè)績亦呈現(xiàn)分化。中芯國際預(yù)計(jì)第三季度的營收環(huán)比增長13%至15%；華虹公司第二季度的產(chǎn)能利用率達(dá)到97.9%，接近滿載，預(yù)計(jì)第三季度營收達(dá)到5.0至5.2億美元，毛利率介于10%至12%，環(huán)比有所提升。

晶合集成前三季度業(yè)績較上年同期有顯著改善，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入67.75億元，同比增長35.05%；歸母凈利潤2.79億元，同比增長771.94%；綜合毛利率25.26%，較上年同期增加6.6個(gè)百分點(diǎn)。第三季度營收創(chuàng)下年內(nèi)最高水平，但盈利環(huán)比增速有所下降。晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要用于OLED面板、CIS（圖像傳感器）、汽車半導(dǎo)體、AR/VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域。目前，晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺(tái)的量產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已小批量生產(chǎn)，28nm制程平臺(tái)的研發(fā)正在推進(jìn)中。

晶合集成表示，今年3月起公司產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)，并于二季度調(diào)整了部分產(chǎn)品代工價(jià)格，推動(dòng)營收和產(chǎn)品毛利率提升。擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已于8月起陸續(xù)釋放，四季度將繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，主要集中于高端CIS產(chǎn)品領(lǐng)域。

芯聯(lián)集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測業(yè)務(wù)，聚焦車載、消費(fèi)、新能源等下游領(lǐng)域。前三季度，芯聯(lián)集成的營業(yè)收入同比增長18.68%，達(dá)45.47億元，歸母凈利潤虧損6.84億元，虧損幅度較上年同期大幅收窄。第三季度營收創(chuàng)下上市后新高的16.68億元，同比增長37.16%，主要原因是隨著新能源車及消費(fèi)市場的回暖，公司產(chǎn)能利用率逐步提升。

芯聯(lián)集成正在籌劃上市后首次并購重組，擬收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)，以實(shí)現(xiàn)一體化管理公司17萬片/月8英寸硅基產(chǎn)能，重點(diǎn)支持碳化硅、MOSFET、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品，并把握汽車電子領(lǐng)域碳化硅器件的市場機(jī)遇。

從半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域看，AI需求爆發(fā)帶動(dòng)邏輯和高端存儲(chǔ)需求快速反彈，消費(fèi)電子需求溫和復(fù)蘇，全球智能手機(jī)前三季度銷量實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長，車規(guī)級芯片與工控芯片在第三季度重回增長，共同帶動(dòng)今年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度繁榮。

科技板塊普遍被認(rèn)為是當(dāng)前最具投資價(jià)值的方向之一，兼具周期與成長雙重屬性的半導(dǎo)體，其下一階段景氣度復(fù)蘇進(jìn)程受投資者高度關(guān)注。芯聯(lián)集成在機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，預(yù)計(jì)新能源汽車的滲透率繼續(xù)保持增長態(tài)勢，消費(fèi)電子行業(yè)受益需求復(fù)蘇和AI新品推動(dòng)，工控領(lǐng)域尤其是光伏市場供需關(guān)系逐步改善，供給端庫存出清進(jìn)入尾聲。展望四季度，公司稼動(dòng)率將繼續(xù)保持高位運(yùn)行，SiC產(chǎn)能將繼續(xù)爬升，模擬IC平臺(tái)量產(chǎn)繼續(xù)推進(jìn)，車載、消費(fèi)、工控三大領(lǐng)域收入有望保持增長態(tài)勢，預(yù)計(jì)四季度收入將再創(chuàng)新高，有望超額完成全年的營收和減虧目標(biāo)。

TrendForce集邦咨詢研報(bào)認(rèn)為，2023年受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱以及市場復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，約1115.4億美元。2024年在AI相關(guān)需求的帶動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收預(yù)估有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)年增長12%，達(dá)1252.4億美元，臺(tái)積電受惠于先進(jìn)制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。

某TMT分析師表示，結(jié)構(gòu)化需求增長仍然是主旋律，AI是需求爆發(fā)點(diǎn)，消費(fèi)電子需求是基本盤。尤其在生成人工智能普及的背景下，存儲(chǔ)的重要性將進(jìn)一步提高，對更快的速度、更有效的方式和更大的容量處理數(shù)據(jù)的需求不斷催生。國內(nèi)來看，較好的消息是在政策加碼下，新能源汽車銷量仍比較理想，同時(shí)光伏行業(yè)產(chǎn)能出清進(jìn)入底部階段，明年有望迎來底部反轉(zhuǎn)，或刺激相關(guān)半導(dǎo)體品類需求增長。