
存儲芯片曾經(jīng)像大宗商品一樣,價格隨周期波動,買家可以在低谷補(bǔ)庫存,高點減少采購。但這一輪不一樣,AI基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)計劃直接綁定了存儲供給,云廠商不僅擔(dān)心價格,更擔(dān)心拿不到貨。因此,長期協(xié)議正在變成核心工具。三星、SK海力士、美光等公司都在討論轉(zhuǎn)向3到5年的長期協(xié)議。

這就形成了兩層市場。第一層是AI和云買家,它們規(guī)模大、路線圖清晰、愿意預(yù)付,并能承諾長期訂單。第二層是沒有長期協(xié)議的買家,它們面對的是被AI客戶拿走之后的剩余供給池,這個池子更小也更貴。供應(yīng)商也有動力這樣做,因為HBM、服務(wù)器DRAM和企業(yè)級SSD的利潤率更高,客戶更穩(wěn)定。

HBM是AI的剛需,為大模型訓(xùn)練和推理提供高速數(shù)據(jù)通道。沒有HBM,AI芯片算力難以充分釋放。HBM占用先進(jìn)DRAM晶圓產(chǎn)能,還需要3D堆疊、TSV、先進(jìn)封裝、測試和客戶認(rèn)證。每單位HBM產(chǎn)出消耗的有效晶圓資源遠(yuǎn)高于普通DRAM。模型顯示,HBM相對傳統(tǒng)DRAM的晶圓產(chǎn)出懲罰從2021-2024年的約3.0倍升至2028年的約4.3倍。同樣的先進(jìn)晶圓產(chǎn)能,如果拿去做HBM,普通DRAM可用量會被明顯壓縮。
京東正在招聘端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的專業(yè)人才,重點集中在存算一體AI芯片方向。這類產(chǎn)品可能將應(yīng)用于機(jī)器人和智能家電等硬件設(shè)備中
2025-12-12 11:56:19京東正招募端側(cè)AI芯片領(lǐng)域人才