半導(dǎo)體和機(jī)器人賽道火到啥程度行業(yè)利潤(rùn)激增訂單火爆

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2026-06-02 13:56:08 每日經(jīng)濟(jì)新聞

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局最新公布的今年1-4月份規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體上游材料環(huán)節(jié)利潤(rùn)激增，電子專用材料制造行業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)超過(guò)6倍，光纖制造行業(yè)增長(zhǎng)超過(guò)3倍。作為人工智能落地的關(guān)鍵載體，機(jī)器人行業(yè)同樣迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，工業(yè)控制計(jì)算機(jī)及系統(tǒng)制造行業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)超過(guò)128.6%。

半導(dǎo)體和機(jī)器人賽道火到啥程度

中國(guó)建投集團(tuán)旗下的股權(quán)投資企業(yè)建投投資業(yè)務(wù)二部負(fù)責(zé)人王蕓帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)投資了多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目。她指出，在晶圓代工端，龍頭晶圓廠產(chǎn)能利用率已接近滿載或再創(chuàng)新高；在存儲(chǔ)端，龍頭制造企業(yè)去年產(chǎn)能利用率即達(dá)95%以上，今年仍維持高位；在設(shè)備端，部分企業(yè)合同負(fù)債與新增訂單均創(chuàng)近年新高，或上調(diào)全年訂單增速預(yù)期。這些數(shù)據(jù)表明，晶圓制造、存儲(chǔ)及設(shè)備等環(huán)節(jié)的行業(yè)增長(zhǎng)具備較強(qiáng)的訂單真實(shí)性。

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國(guó)泰基金量化投資部研究員李星全認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)利潤(rùn)大漲的核心原因在于存儲(chǔ)芯片漲價(jià)、AI GPU的持續(xù)放量以及“AI通脹”對(duì)成熟制程等其他環(huán)節(jié)的廣泛帶動(dòng)。

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王蕓表示，AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域需求熱度非常高，高端旗艦及先進(jìn)代工目前處于供應(yīng)瓶頸，下游客戶出現(xiàn)了主動(dòng)尋求產(chǎn)能綁定與提前鎖產(chǎn)的情況。品類主要集中在HBM高端存儲(chǔ)、CoWoS先進(jìn)封裝、2.5D/3D封裝方案、EML高速光芯片及高端MLCC等。工藝壁壘較高的高端產(chǎn)品良率偏低、產(chǎn)線建設(shè)及產(chǎn)能釋放周期較長(zhǎng)，高技術(shù)門檻限制了多數(shù)企業(yè)進(jìn)入。若貼合AI產(chǎn)業(yè)需求，客戶鎖產(chǎn)與預(yù)付意愿均較強(qiáng)。

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