存儲(chǔ)芯片價(jià)格從2025年持續(xù)上漲至2026年，目前仍在上升。以宏碁掠奪者32G（16G×2）DDR5 6000 PallasⅡ?yàn)槔摽顑?nèi)存2025年10月30日前后價(jià)格還在1300元附近，但到2026年1月14日已漲至2700元左右。近期谷歌、微軟等美國企業(yè)正緊急派遣采購人員飛往首爾，不計(jì)成本地爭(zhēng)奪日益緊缺的DRAM貨源。

本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮已經(jīng)蔓延到產(chǎn)業(yè)鏈中游封測(cè)行業(yè)，下游廠商持續(xù)承壓，并出現(xiàn)一定分化。受訪人士認(rèn)為，本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)并非簡(jiǎn)單的“周期反彈”，而是周期因素與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)共振的結(jié)果。

2026年，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)趨勢(shì)是否會(huì)貫穿全年？這給國內(nèi)芯片廠商帶來哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)？

據(jù)報(bào)道，得益于DRAM銷量激增，2025年四季度三星電子創(chuàng)下單個(gè)季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的歷史新高，突破20萬億韓元。野村證券分析師預(yù)計(jì)，為應(yīng)對(duì)未來幾個(gè)季度服務(wù)器級(jí)存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求，閃迪可能在2026年第一季度將其面向企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的大容量3DNAND閃存價(jià)格上調(diào)一倍。

濟(jì)安研究院研究員萬力指出，本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)本質(zhì)上是供給收縮疊加需求回暖的結(jié)果。過去兩年，存儲(chǔ)行業(yè)經(jīng)歷了較長(zhǎng)時(shí)間的下行周期，廠商普遍采取減產(chǎn)、控產(chǎn)、推遲資本開支等策略，產(chǎn)能釋放明顯放緩。進(jìn)入2025年下半年后，庫存逐步回到相對(duì)健康水平，而需求端開始恢復(fù)，包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、AI相關(guān)應(yīng)用以及部分消費(fèi)電子的補(bǔ)庫存需求都在同步回升。國泰基金方面表示，產(chǎn)業(yè)鏈在2025年已經(jīng)完成了較為充分的去庫存，當(dāng)前無論是原廠還是下游客戶，庫存水位都處于相對(duì)健康甚至偏緊的狀態(tài)。一旦價(jià)格預(yù)期轉(zhuǎn)正，補(bǔ)庫存行為就會(huì)放大價(jià)格彈性。

隨著芯片大廠全力出貨，存儲(chǔ)封測(cè)廠訂單涌進(jìn)，產(chǎn)能利用率直逼滿載，近期廠商陸續(xù)調(diào)升封測(cè)價(jià)格。因產(chǎn)能利用率逼近極限，主要存儲(chǔ)封測(cè)大廠近期已將報(bào)價(jià)上調(diào)高達(dá)30%，并正在醞釀后續(xù)進(jìn)一步提價(jià)。中國臺(tái)灣封測(cè)廠如力成、華東、南茂科技等訂單蜂擁而至，目前封測(cè)產(chǎn)能利用率直逼滿載，因此近期陸續(xù)調(diào)整封測(cè)價(jià)格，啟動(dòng)首輪漲價(jià)。