美國總統(tǒng)特朗普近日宣布允許英偉達(dá)向中國出口其H200 AI芯片,并以25%的“分成”形式換取美國政府的“讓步”。這是美國對華科技遏制政策的首次重大松動,不僅緩解了中國本土芯片供應(yīng)鏈的瓶頸,還暴露了美國在經(jīng)濟(jì)壓力下的戰(zhàn)略疲態(tài)。美國親手拆掉了拜登時代苦心孤詣筑起的“芯片墻”。

H200是基于Hopper架構(gòu)的頂級GPU,于2023年底推出,是H100的直接升級版,主要針對生成式AI和大規(guī)模語言模型(LLM)的訓(xùn)練與推理優(yōu)化。其核心亮點(diǎn)在于內(nèi)存配置:配備141GB HBM3e高速內(nèi)存,帶寬高達(dá)4.8TB/s,幾乎是H100(80GB HBM3,3.35TB/s)的兩倍。這使得H200在處理超大規(guī)模模型時(如Llama2 70B參數(shù)級),推理性能提升近一倍,同時在高性能計算(HPC)任務(wù)中更高效。

在英偉達(dá)的AI產(chǎn)品譜系中,Hopper系列(包括H100和H200)代表了上一代“王牌”,專注于數(shù)據(jù)中心級AI加速,已被廣泛用于全球超算和AI訓(xùn)練集群。H200雖非最新Blackwell架構(gòu)(B100/B200,2024年發(fā)布,更注重多模態(tài)AI和能效),但其內(nèi)存優(yōu)勢使其成為“過渡殺手锏”。雖遠(yuǎn)超中國本土芯片的性能閾值,卻未觸及美國最敏感的頂尖技術(shù)。英偉達(dá)CEO黃仁勛正是憑借H200的“適中威力”說服特朗普。
