蓋爾辛格在向美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)霍華德·盧特尼克的提案中強(qiáng)調(diào)，自由電子激光技術(shù)可以將晶圓加工成本降低30%至40%，同時(shí)顯著減少能源消耗。這一承諾對(duì)于在人工智能算力需求推動(dòng)下不斷擴(kuò)張的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有重要吸引力。xLight設(shè)定的時(shí)間表是在2028年前生產(chǎn)出第一批硅晶圓，并計(jì)劃將其激光器與現(xiàn)有ASML設(shè)備集成，實(shí)現(xiàn)對(duì)存量裝機(jī)的升級(jí)改造。

美國(guó)政府此次投資決策的背景是對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈高度依賴亞洲的長(zhǎng)期擔(dān)憂。盡管ASML是歐洲企業(yè)，但全球最先進(jìn)芯片的制造幾乎全部集中在臺(tái)灣和韓國(guó)。而在光刻機(jī)核心技術(shù)層面，美國(guó)此前并無(wú)可與ASML抗衡的本土企業(yè)。通過投資xLight，美國(guó)試圖在關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)源頭獲得話語(yǔ)權(quán)，避免在未來(lái)可能的地緣沖突中面臨技術(shù)斷供風(fēng)險(xiǎn)。

這種戰(zhàn)略考量在中美科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的當(dāng)下尤為明顯。ASML近兩年受益于中國(guó)客戶在出口管制升級(jí)前的集中采購(gòu)，2024年和2025年中國(guó)市場(chǎng)銷售額占比一度達(dá)到歷史高位。但根據(jù)該公司最新披露的信息，2026年中國(guó)市場(chǎng)收入預(yù)計(jì)將回歸約20%的正常水平，較過去兩年出現(xiàn)顯著下滑。這種需求波動(dòng)反映出地緣政治因素對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的深刻影響。

盡管xLight的愿景宏大，但將粒子加速器技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)化為可商業(yè)部署的半導(dǎo)體制造設(shè)備，面臨諸多工程挑戰(zhàn)。粒子加速器歷史上一直是大型科研設(shè)施的專屬工具，如何將其小型化、穩(wěn)定化并滿足晶圓廠7天24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行的可靠性要求，仍是未知數(shù)。此外，2028年實(shí)現(xiàn)硅晶圓生產(chǎn)的時(shí)間表極為激進(jìn)——ASML當(dāng)前的EUV技術(shù)花費(fèi)了超過二十年才達(dá)到量產(chǎn)成熟度。

從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)角度看，ASML的護(hù)城河遠(yuǎn)不止技術(shù)本身。該公司擁有數(shù)十年積累的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò)以及與臺(tái)積電等客戶深度綁定的合作關(guān)系。即便xLight的自由電子激光器在性能上取得突破，如何說(shuō)服芯片制造商調(diào)整現(xiàn)有生產(chǎn)線、承擔(dān)新技術(shù)導(dǎo)入的風(fēng)險(xiǎn)和成本，同樣是巨大挑戰(zhàn)。更現(xiàn)實(shí)的路徑或許是與ASML合作，將新型光源作為現(xiàn)有設(shè)備的升級(jí)選項(xiàng)，而非正面競(jìng)爭(zhēng)。