歐美廠商對中國大陸晶圓廠報價調(diào)整表達(dá)擔(dān)憂,認(rèn)為持續(xù)低價會重塑供應(yīng)鏈。美國半導(dǎo)體協(xié)會2025年報告指出,中國產(chǎn)能擴(kuò)張可能導(dǎo)致過剩,壓縮西方利潤。GlobalFoundries和德州儀器在40-65納米模擬芯片訂單流失明顯。歐洲英飛凌汽車功率器件高管在展會表示,進(jìn)一步降價會影響歐洲工廠負(fù)荷。歐美廠商正在調(diào)整策略,轉(zhuǎn)向高附加值產(chǎn)品,如車規(guī)認(rèn)證,避免直接比價。美國推動本土化,GlobalFoundries利用CHIPS Act補(bǔ)貼建廠。歐洲廠商則加強(qiáng)特色工藝,如英飛凌碳化硅認(rèn)證。
在全球成熟制程市場掀起波瀾的同時,AI芯片領(lǐng)域卻呈現(xiàn)出另一番景象。2025年二季度以來,與AI相關(guān)的芯片市場經(jīng)歷了一場前所未有的價格風(fēng)暴。存儲價格預(yù)計在2025年底前將再上漲30%,并在2026年上半年進(jìn)一步上漲20%。業(yè)內(nèi)分析指出,一方面,芯片價格上漲延續(xù)了行業(yè)固有的周期性波動規(guī)律;另一方面,此次暴漲的核心驅(qū)動力在于AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長。美光首席財務(wù)官表示,“HBM結(jié)構(gòu)復(fù)雜,其晶圓產(chǎn)能消耗量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)DRAM的3倍以上?!边@種結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能傾斜嚴(yán)重擠占了通用DRAM的生產(chǎn)資源。
全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在2025年呈現(xiàn)多元化發(fā)展趨勢。多個地區(qū)的新建晶圓廠產(chǎn)能逐步釋放,數(shù)據(jù)顯示,2025年全球新增半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中,約40%集中于成熟制程節(jié)點。中芯國際在業(yè)績會上表示,報價調(diào)整是順應(yīng)市場做適當(dāng)調(diào)整,并非大規(guī)模殺價。公司強(qiáng)調(diào)這是正常的商業(yè)行為,旨在匹配下游需求如比亞迪等車企的降本壓力。全球芯片產(chǎn)業(yè)正在形成新的平衡,中國大陸工廠穩(wěn)固在汽車工業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)勢,西方則加強(qiáng)本地化和技術(shù)壁壘。一些分析師承認(rèn),低價洗牌加速,但同時也刺激需求,整個產(chǎn)業(yè)在尋找新的平衡點。全球芯片市場的分化正在加劇,當(dāng)歐美廠商專注于AI芯片和先進(jìn)制程的競爭時,中國大陸企業(yè)已經(jīng)在成熟制程領(lǐng)域建立了難以撼動的成本優(yōu)勢。汽車、工業(yè)、光伏領(lǐng)域像干旱的稻田,急切地渴望著性價比更高的芯片,這股需求源源不斷地匯向中國大陸的晶圓廠。中國成熟芯片降價如何撼動世界 價格地震重塑市場格局。