汽車雷達正從高端市場走向大眾市場，77-81 GHz模塊逐漸成為安全合規(guī)和提升感知能力的標準配置。法規(guī)和NCAP項目的推動下，多雷達配置（前雷達和角雷達）正在入門級和中端車型中普及，而L2+/L3級平臺則采用了更高規(guī)格的雷達。

具備高度感知功能的4D雷達迅速成為基準技術，而成像雷達憑借更遠的探測距離和更高的角度分辨率成為高端技術。為了平衡性能和物料清單成本，原始設備制造商傾向于采用以片上系統(tǒng)為核心、成本優(yōu)化的傳感器和緊湊型AiP設計。

中國展示了五雷達戰(zhàn)略，凸顯了全球向強大ADAS架構轉變的趨勢。車內傳感技術如乘員檢測和生命體征監(jiān)測將雷達智能引入車內。預計2024年雷達模塊市場總額為80億美元，到2030年將達到130億美元。

Yole Group預測，具備高度估算/測量能力的4D雷達在2024年將占車輛出貨量約40%，并迅速成為所有新設計的標配。監(jiān)管舉措推動汽車制造商擴大雷達覆蓋范圍。預計到2030年，每輛車配備五個雷達將成為全球標準，主要受安全要求和汽車制造商差異化戰(zhàn)略驅動。

車內雷達在60 GHz和UWB技術支持下興起，用于檢測乘員狀態(tài)和監(jiān)測生命體征，但大規(guī)模應用還需最終的安全標準出臺。中國的發(fā)展勢頭正在重塑ADAS雷達格局，使其從乘用車/輕型商用車平臺轉向一級供應商采購模式。比亞迪、吉利和奇瑞等企業(yè)推動“中國制造，服務中國”的供應鏈模式。雷達一級供應商面臨來自本土競爭對手的挑戰(zhàn)，整車制造商推進技術和供應鏈本地化。新進入者不斷拓展這一生態(tài)系統(tǒng)。

基于CMOS工藝的射頻集成電路和雷達片上系統(tǒng)的進步推動了成本優(yōu)化的角雷達和可擴展的77-81 GHz性能發(fā)展，成像雷達占據(jù)高端市場。恩智浦半導體、英飛凌、德州儀器、Calterah等廠商共同推動本地化模塊和芯片組的發(fā)展路線圖。

機艙內部，60 GHz和UWB技術實現(xiàn)人員占用和存在檢測。最終形成多元化、軟件驅動的雷達生態(tài)系統(tǒng)，其中定位、合作和平臺集成引領發(fā)展。2024年雷達芯片組市場仍將以基于MMIC的設計為主，射頻集成電路與微控制器結合，用于模塊內部的邊緣級處理。系統(tǒng)級芯片雷達解決方案在入門級到中端市場迅速發(fā)展，尤其在對成本敏感的高級駕駛輔助系統(tǒng)中。

2024年汽車雷達設備市場價值25億美元。恩智浦半導體在射頻CMOS雷達收發(fā)器領域處于領先地位，并加緊開發(fā)單芯片SoC平臺。英飛凌科技在微控制器領域保持優(yōu)勢，但在射頻集成電路領域面臨壓力。德州儀器的CMOS雷達SoC贏得市場份額，該產品已在全球和中國廣泛應用。Calterah崛起為中國重要的SoC供應商，博世準備擴大其自主研發(fā)的SoC雷達芯片組產能。Arbe和Mobileye開發(fā)用于L2+到L4自主飛行的高端成像雷達芯片組。

半導體材料選擇不斷演變，22/28納米CMOS工藝在射頻集成電路和片上系統(tǒng)領域日益普及，幾乎所有主要廠商都至少有一代雷達產品采用CMOS工藝。硅鍺工藝預計將繼續(xù)萎縮，主要用于服務傳統(tǒng)平臺。一些廠商在成像雷達中選擇全頻域硅光刻工藝，以降低功耗并獲得其他優(yōu)勢。

支持更高水平自主駕駛的需求推動架構向更簡單的“衛(wèi)星”傳感器發(fā)展，這些傳感器將數(shù)據(jù)轉發(fā)到集中式計算平臺。短期內，邊緣計算仍是主流ADAS系統(tǒng)的主流，但更高水平的自主駕駛預計將轉向集中式方法。