機(jī)艙內(nèi)部,60 GHz和UWB技術(shù)實(shí)現(xiàn)人員占用和存在檢測(cè)。最終形成多元化、軟件驅(qū)動(dòng)的雷達(dá)生態(tài)系統(tǒng),其中定位、合作和平臺(tái)集成引領(lǐng)發(fā)展。2024年雷達(dá)芯片組市場(chǎng)仍將以基于MMIC的設(shè)計(jì)為主,射頻集成電路與微控制器結(jié)合,用于模塊內(nèi)部的邊緣級(jí)處理。系統(tǒng)級(jí)芯片雷達(dá)解決方案在入門(mén)級(jí)到中端市場(chǎng)迅速發(fā)展,尤其在對(duì)成本敏感的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)中。
2024年汽車?yán)走_(dá)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)值25億美元。恩智浦半導(dǎo)體在射頻CMOS雷達(dá)收發(fā)器領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,并加緊開(kāi)發(fā)單芯片SoC平臺(tái)。英飛凌科技在微控制器領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì),但在射頻集成電路領(lǐng)域面臨壓力。德州儀器的CMOS雷達(dá)SoC贏得市場(chǎng)份額,該產(chǎn)品已在全球和中國(guó)廣泛應(yīng)用。Calterah崛起為中國(guó)重要的SoC供應(yīng)商,博世準(zhǔn)備擴(kuò)大其自主研發(fā)的SoC雷達(dá)芯片組產(chǎn)能。Arbe和Mobileye開(kāi)發(fā)用于L2+到L4自主飛行的高端成像雷達(dá)芯片組。
半導(dǎo)體材料選擇不斷演變,22/28納米CMOS工藝在射頻集成電路和片上系統(tǒng)領(lǐng)域日益普及,幾乎所有主要廠商都至少有一代雷達(dá)產(chǎn)品采用CMOS工藝。硅鍺工藝預(yù)計(jì)將繼續(xù)萎縮,主要用于服務(wù)傳統(tǒng)平臺(tái)。一些廠商在成像雷達(dá)中選擇全頻域硅光刻工藝,以降低功耗并獲得其他優(yōu)勢(shì)。
支持更高水平自主駕駛的需求推動(dòng)架構(gòu)向更簡(jiǎn)單的“衛(wèi)星”傳感器發(fā)展,這些傳感器將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)到集中式計(jì)算平臺(tái)。短期內(nèi),邊緣計(jì)算仍是主流ADAS系統(tǒng)的主流,但更高水平的自主駕駛預(yù)計(jì)將轉(zhuǎn)向集中式方法。