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三大股指集體低開,滬指跌0.47%,深成指跌0.67%,創(chuàng)業(yè)板指跌0.96%。貴金屬和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈普遍回調(diào),鋰電池概念也同步下探,寧德時代低開2%。與此同時,超硬材料、稀土和石墨烯概念表現(xiàn)強(qiáng)勁,核電板塊持續(xù)活躍。
盤面上,AI硬件端普遍回調(diào),液冷、覆銅板概念跌幅居前,GPU和金融科技板塊也同步調(diào)整。與此同時,衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)概念開始發(fā)酵,地產(chǎn)和鋼鐵板塊表現(xiàn)良好
晶圓為何能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。11月2日凌晨,一則來自安世半導(dǎo)體(Nexperia)中國公司的公告函在科技圈引發(fā)關(guān)注。公告直指其荷蘭母公司單方面決定,停止向東莞的封裝測試工廠供應(yīng)“晶圓”。這一“左手?jǐn)喙┯沂帧钡钠嫣夭僮?,瞬間將一個高度...
7月25日,A股三大指數(shù)集體回調(diào)。截至收盤,上證指數(shù)跌0.33%,深證成指跌0.22%,創(chuàng)業(yè)板指跌0.23%??苿?chuàng)50指數(shù)午后漲超2%。滬深兩市全天成交額1.79萬億,較上個交易日縮量574億。個股上漲和下跌家數(shù)基本相當(dāng)
三大股指今日集體收漲。滬指報收3665.92點(diǎn),漲幅0.5%,連續(xù)四日創(chuàng)階段新高;深成指上漲0.53%;創(chuàng)業(yè)板指上漲1.24%,創(chuàng)下九個月以來的新高。AI硬件端再度發(fā)力,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全線走強(qiáng),寒武紀(jì)漲停并創(chuàng)新高
今日早盤,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全線爆發(fā),科創(chuàng)50指數(shù)漲幅擴(kuò)大至5%。寒武紀(jì)盤中大漲12%,總市值超過4800億元;中芯國際漲超7%,海光信息沖擊漲停,芯原股份漲8%
10月31日,荷蘭宣布2025年光刻機(jī)出口新規(guī),震動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這一比預(yù)期提前半年的管制升級不僅將DUV設(shè)備出口限制從7納米下調(diào)至14納米,還將ASML的1970i、1980i等中階機(jī)型納入許可證管理,審批周期延長至90天
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