6G終端有了時(shí)間表高通推動(dòng)AI落地

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2025-09-26 12:39:55 第一財(cái)經(jīng)

高通宣布6G預(yù)商用終端將在2028年推出，這是全球科技廠商首次對(duì)6G設(shè)備提出明確時(shí)間表。關(guān)于6G的承載形態(tài)，目前尚無(wú)定論，手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備、汽車和機(jī)器人等都有可能成為未來(lái)的主流設(shè)備。

高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙在2025驍龍峰會(huì)上表示，公司正推動(dòng)AI技術(shù)的規(guī)?；涞?，使其真正無(wú)處不在。然而，智能終端受限于功耗問(wèn)題，算力有限，這成為AI在小型化設(shè)備上發(fā)展的最大挑戰(zhàn)。為解決這一問(wèn)題，高通與中國(guó)手機(jī)廠商合作，將NPU和GPU代表的AI能力強(qiáng)化，并提前至芯片設(shè)計(jì)階段。

一名芯片行業(yè)人士表示，上下游的聯(lián)動(dòng)正在迅速提升端側(cè)AI的能力。去年的驍龍峰會(huì)上，高通展示了自研架構(gòu)Oryon的CPU能力，證明其具有完善的Soc能力。分析師認(rèn)為，自研架構(gòu)可以針對(duì)芯片進(jìn)行更精細(xì)的定制和優(yōu)化，尤其在大規(guī)模AI處理、多任務(wù)并發(fā)和節(jié)能方面。

今年的峰會(huì)上，高通在Oryon架構(gòu)上的推進(jìn)更為積極。第五代驍龍8至尊版采用了3nm工藝制程，搭載第三代Qualcomm Oryon CPU，性能提升了20%。圖形處理方面，Adreno GPU性能增長(zhǎng)了23%，Hexagon NPU的性能也提升了37%，為更復(fù)雜的終端側(cè)AI應(yīng)用奠定了硬件基礎(chǔ)。榮耀、小米、vivo、OPPO等手機(jī)品牌紛紛宣布將在旗艦產(chǎn)品中采用這款芯片。

榮耀產(chǎn)品線總裁方飛透露，雙方已聯(lián)合研發(fā)了端側(cè)AI模型方案，通過(guò)端側(cè)低比特量化技術(shù)降低存儲(chǔ)空間、推理速度和功耗。她舉例稱，用戶可以通過(guò)語(yǔ)音助手保存圖片并提取關(guān)鍵色彩應(yīng)用到另一張圖片上。此外，雙方還基于驍龍芯片平臺(tái)，研發(fā)出GPU-NPU異構(gòu)的AI超分超幀技術(shù)，增強(qiáng)游戲畫面。

高通預(yù)測(cè)，未來(lái)機(jī)器人和各種可穿戴智能眼鏡（包括AR、VR和AI眼鏡）的應(yīng)用規(guī)模可能會(huì)超過(guò)智能手機(jī)。孟樸表示，機(jī)器人需要強(qiáng)大的端側(cè)算力、高效的連接和可靠的通信，這些技術(shù)可以從手機(jī)遷移過(guò)來(lái)。他還提到，汽車也是端側(cè)AI的重要應(yīng)用場(chǎng)景，必須在本地解決安全性、移動(dòng)性和即時(shí)響應(yīng)性問(wèn)題。

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