華為和DeepSeek手拉手邁出一大步 共推AI算力新高度！9月18日，在上海舉行的華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為輪值董事長徐直軍提及了年初由DeepSeek引發(fā)的全民關(guān)注。從春節(jié)到4月30日，經(jīng)過多團(tuán)隊(duì)的努力，昇騰910B/910C的推理能力達(dá)到了客戶的基本需求。隨著眾多政府機(jī)構(gòu)和央企接入DeepSeek，華為作為算力提供商也積極響應(yīng)。

自2018年首次發(fā)布昇騰310芯片、2019年推出昇騰910芯片以來，華為持續(xù)投入AI基礎(chǔ)算力的研發(fā)與創(chuàng)新。盡管DeepSeek大幅減少了算力需求，但徐直軍認(rèn)為，算力始終是人工智能的關(guān)鍵。

徐直軍宣布，華為已規(guī)劃三個(gè)系列的昇騰芯片，包括950、960和970系列。其中，昇騰950系列包含兩顆芯片：950PR和950DT，分別將于2026年一季度和四季度上市。昇騰960芯片將于2027年四季度上市，昇騰970芯片則預(yù)計(jì)在2028年四季度上市。

與上一代相比，昇騰950在多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)技術(shù)提升，新增支持多種低精度數(shù)據(jù)格式，算力大幅提升。此外，互聯(lián)帶寬提升2.5倍，并搭載自研HBM技術(shù)。在通算領(lǐng)域，華為規(guī)劃了鯤鵬950與鯤鵬960，分別將于2026年第四季度和2028年第一季度上市。同時(shí)，華為發(fā)布了面向超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)協(xié)議——靈衢，并開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范，邀請產(chǎn)業(yè)界共同研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品和部件，共建靈衢開放生態(tài)。

徐直軍表示，雖然華為單片芯片的算力不如英偉達(dá)，但憑借三十年的連接技術(shù)積累，華為的超節(jié)點(diǎn)計(jì)算機(jī)能做到世界上算力最強(qiáng)，滿足全球AI訓(xùn)練推理的巨大需求。華為發(fā)布了Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD?；跁N騰950芯片的Atlas 950超節(jié)點(diǎn)支持8192卡規(guī)模，占地面積約1000平方米，F(xiàn)P8算力達(dá)8EFlops，F(xiàn)P4算力達(dá)16EFlops，互聯(lián)帶寬高達(dá)16 PB。Atlas 950超節(jié)點(diǎn)將于2026年第四季度上市，將是2026至2028年間全球算力最強(qiáng)的AI超節(jié)點(diǎn)。而Atlas 960超節(jié)點(diǎn)計(jì)劃于2027年四季度上市，支持15488卡，算力、內(nèi)存和帶寬再度翻番。

徐直軍指出，超節(jié)點(diǎn)的價(jià)值不僅限于傳統(tǒng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，在互聯(lián)網(wǎng)推薦系統(tǒng)方面也有重要作用。華為基于泰山950和Atlas 950可構(gòu)建混合超節(jié)點(diǎn)，為下一代深度推薦系統(tǒng)提供全新架構(gòu)方向。

然而，大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)面臨的技術(shù)難題之一是如何實(shí)現(xiàn)可靠互聯(lián)。當(dāng)前電互聯(lián)技術(shù)距離受限，光互聯(lián)技術(shù)雖能滿足長距離需求，但可靠性不足。華為通過引入高可靠機(jī)制、重新設(shè)計(jì)光器件和光模塊等創(chuàng)新，提升了光互聯(lián)的可靠性。此外，華為突破了多端口聚合與高密封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了TB級的超大帶寬和2.1微秒的超低時(shí)延。這些技術(shù)創(chuàng)新使得大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)成為可能。