蘋果發(fā)布4款芯片為新機賦能四款新機亮相

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2025-09-10 09:04:13 EETOP半導體社區(qū)

蘋果今日發(fā)布了四款全新 iPhone 機型，包括 iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max。同時推出了為這些設備賦能的新一代處理器芯片和其他相關(guān)芯片。

基礎(chǔ)款 iPhone 17 將搭載 A19 系統(tǒng)級芯片，其余機型則配備性能更強的 A19 Pro 芯片。這些芯片很可能采用臺積電最新的 N3P 制程工藝，預計蘋果即將推出的 iPad 和 Mac 系列 M5 芯片也將使用該工藝。

A19 芯片搭載六核 CPU 和五核 GPU，包含四顆效率核心和兩顆性能核心。其 GPU 持續(xù)推進硬件加速光線追蹤、網(wǎng)格著色和 MetalFX 超分辨率技術(shù)的發(fā)展。

A19 Pro 芯片將為 iPhone Air 及 iPhone 17 Pro 系列機型提供動力。與 A19 一樣，其六核 CPU 采用兩顆性能核心和四顆效率核心的組合。性能核心優(yōu)化了分支預測能力并提升了前端帶寬，而新的效率核心末級緩存容量增加了 50%。

iPhone Air 搭載的五核 GPU 支持第二代蘋果動態(tài)緩存技術(shù)，具備更快的浮點運算能力和更優(yōu)的圖像壓縮性能。每顆 GPU 核心均配備獨立神經(jīng)加速器，蘋果稱這使其在 iPhone 中實現(xiàn)了 MacBook Pro 級的性能表現(xiàn)。iPhone 17 Pro 和 Pro Max 則配備更強的六核 GPU，蘋果承諾其持續(xù)性能較前代提升 40%。

iPhone 17 Pro 和 Pro Max 通過一體化機身內(nèi)的全新散熱系統(tǒng)為芯片降溫，避免重蹈 2023 年 iPhone 15 Pro 發(fā)布初期的發(fā)熱問題。該散熱系統(tǒng)采用填充去離子水的均熱板，可將熱量分散至整個系統(tǒng)。蘋果表示，鋁合金一體化機身的散熱效率是 iPhone 15 Pro 和 16 Pro 所采用鈦金屬的 20 倍。

蘋果還宣布升級自研 C1 調(diào)制解調(diào)器，新一代 C1X 調(diào)制解調(diào)器性能提升可達 2 倍，但仍不支持高帶寬、大容量的毫米波技術(shù)。iPhone 17 和 17 Pro 系列仍采用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器，因此保留毫米波支持。蘋果同時強調(diào) C1X 的能效也有所提升。

所有機型均將于周五開啟預售，9 月 19 日正式發(fā)售。iPhone 17 起售價 799 美元，iPhone Air 起售價 999 美元，iPhone 17 Pro 和 Pro Max 起售價分別為 1,099 美元和 1,199 美元。全系機型標配 256GB 存儲，17 Pro Max 首次提供 2TB 版本。

除 iPhone 外，蘋果今日還發(fā)布了 AirPods Pro 3、Apple Watch Series 11、Apple Watch SE 3 及 Apple Watch Ultra 3。

(責任編輯：0882)

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