國際巨頭復(fù)供雖帶來競爭壓力,但國產(chǎn)EDA企業(yè)已形成差異化競爭優(yōu)勢。華大九天通過并購芯和半導(dǎo)體,構(gòu)建全流程解決方案,其7nm工具在中芯國際驗證中良率達(dá)93%。概倫電子的器件建模軟件進(jìn)入臺積電5nm產(chǎn)線認(rèn)證,廣立微在電性測試領(lǐng)域覆蓋國內(nèi)80%以上晶圓廠。國產(chǎn)EDA企業(yè)正從“工具替代”向“標(biāo)準(zhǔn)制定”邁進(jìn),華大九天牽頭制定的標(biāo)準(zhǔn)已納入ISO國際標(biāo)準(zhǔn)體系。
芯片制造環(huán)節(jié)受益于設(shè)計端需求釋放。中芯國際14nm產(chǎn)能利用率預(yù)計提升,封測企業(yè)長電科技的先進(jìn)封裝訂單量預(yù)計增長30%。但需關(guān)注歐盟對先進(jìn)封裝設(shè)備的出口限制,企業(yè)需加速國產(chǎn)設(shè)備替代。北方華創(chuàng)的刻蝕設(shè)備已實現(xiàn)28nm制程全覆蓋,新一代5nm刻蝕機(jī)正在客戶端驗證。
此次政策調(diào)整標(biāo)志著中美半導(dǎo)體博弈進(jìn)入“有限合作”新階段。未來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)技術(shù)競爭向標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)權(quán)轉(zhuǎn)移、產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域化加速、AI與半導(dǎo)體深度融合三大趨勢。中國應(yīng)建立“政產(chǎn)學(xué)研用”協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制,依托“一帶一路”構(gòu)建多元化供應(yīng)鏈,并完善《出口管制法》配套措施。唯有堅持自主創(chuàng)新與開放合作并重,方能在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)中占據(jù)主動。
經(jīng)過多輪市場傳言與情緒反轉(zhuǎn),美國政府最終對英偉達(dá)對華特供版AI芯片H20升級了出口管制
2025-04-16 15:54:51美國限制英偉達(dá)對華銷售H20芯片