小折疊手機(jī)自問(wèn)世以來(lái),一直以時(shí)尚小巧為主打,但在性能上往往不盡如人意。主要原因是小機(jī)身帶來(lái)的散熱問(wèn)題,導(dǎo)致即便使用旗艦級(jí)處理器也無(wú)法發(fā)揮出應(yīng)有的性能,游戲時(shí)發(fā)燙卡頓現(xiàn)象頻發(fā)。
小米MIX Flip 2的出現(xiàn)改變了這一局面。它不僅解決了小折疊手機(jī)的性能和發(fā)熱問(wèn)題,還通過(guò)多項(xiàng)自研技術(shù)提升了用戶(hù)體驗(yàn)。例如,搭載了行業(yè)最強(qiáng)的驍龍8至尊版處理器,并通過(guò)首創(chuàng)的雙VC立體散熱系統(tǒng),確保上下兩部分都能高效散熱,讓處理器性能穩(wěn)定發(fā)揮。此外,小米龍骨轉(zhuǎn)軸和金沙江電池技術(shù)的應(yīng)用,使得屏幕折痕顯著減少,續(xù)航能力大幅提升。
外觀方面,小米MIX Flip 2采用了奢侈品經(jīng)典的“棋盤(pán)格”設(shè)計(jì),背板純平無(wú)凸起模組或接縫,握持感更佳。外屏尺寸為4.01英寸,內(nèi)外屏顯示素質(zhì)一致,支持120Hz刷新率和3200nit峰值亮度。鏡頭Deco延續(xù)了上代設(shè)計(jì),后置5000萬(wàn)主攝+5000萬(wàn)超廣角雙攝方案。內(nèi)屏采用6.86英寸華星光電M9發(fā)光材料,支持低亮度高頻PWM調(diào)光,護(hù)眼效果出色。
獨(dú)特的三連桿四浮板龍骨轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì),使屏幕在展開(kāi)狀態(tài)下更加平整,閉合時(shí)折痕不明顯。整機(jī)抗跌落性能提升20%,內(nèi)屏抗沖擊性能提升30%。此外,小米MIX Flip 2還配備了67W快充充電套裝,進(jìn)一步提升了用戶(hù)的使用體驗(yàn)。
外屏支持多種主流應(yīng)用,用戶(hù)可以單手操作,配合徠卡后攝實(shí)時(shí)預(yù)覽,自拍效果遠(yuǎn)超直板機(jī)。HyperOS針對(duì)外屏進(jìn)行了深度優(yōu)化,支持鎖屏樣式自定義、小部件拖拽排列及應(yīng)用快捷管理,操作流暢度接近直板機(jī)。外屏還加入了超級(jí)小愛(ài)喚醒功能,無(wú)需展開(kāi)手機(jī)即可喚醒小愛(ài)同學(xué),大大提高了操作靈活性。