6月26日,龍芯中科發(fā)布了基于國產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片,以及相關(guān)整機和解決方案。龍芯3C6000系列芯片采用自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu),無需國外授權(quán),于2024年上半年流片成功。該芯片單硅片16核32線程,可通過自研的龍鏈接口進行多硅片封裝。綜合性能達到2023年市場主流產(chǎn)品水平。龍芯中科還基于3C6000芯片形成高性能自主服務(wù)器解決方案,可滿足通算、智算、存儲、工控、工作站等多場景的計算需求。目前,3C6000系列芯片已獲《安全可靠測評公告》當(dāng)前最高等級二級認(rèn)證,部分客戶已基于3C6000服務(wù)器開始上線核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)。
此次發(fā)布的龍芯2K3000/3B6000M芯片面向終端和工控應(yīng)用,同樣采用自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu),于2024年底流片成功。至此,龍芯形成了桌面、服務(wù)器和終端三條線路產(chǎn)品的完整系列,能夠為不同領(lǐng)域提供高性能及高性價比的CPU芯片產(chǎn)品。
龍芯中科董事長胡偉武表示,公司以建立自主信息技術(shù)體系為目標(biāo),在芯片研發(fā)方面堅持穩(wěn)扎穩(wěn)打的技術(shù)路線。經(jīng)過20多年的積累,已經(jīng)系統(tǒng)掌握了通用處理器、圖形處理器、AI處理器及其基礎(chǔ)軟件設(shè)計的關(guān)鍵核心技術(shù)。從基于自主IP的芯片研發(fā)、基于自主工藝的芯片生產(chǎn)、基于自主指令系統(tǒng)的軟件生態(tài)三方面,打牢自主信息技術(shù)體系底座。本次大會發(fā)布的龍芯芯片不依賴任何國外技術(shù)授權(quán)和境外供應(yīng)鏈。目前,龍芯中科正在研發(fā)下一代芯片產(chǎn)品,將進一步大幅提升性能。
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