近日,在深圳華為總部,人民日報(bào)記者與華為首席執(zhí)行官任正非就一些熱點(diǎn)話題進(jìn)行了面對面交流。
關(guān)于昇騰芯片被警告使用風(fēng)險(xiǎn)的問題,任正非表示,中國有很多公司在做芯片,并且很多都做得不錯,華為只是其中之一。他認(rèn)為美國夸大了華為的成績,實(shí)際上華為還沒有達(dá)到那樣的水平。要通過不斷努力才能達(dá)到外界的評價(jià)。他指出,目前華為在單芯片技術(shù)上仍落后于美國一代,但通過數(shù)學(xué)方法彌補(bǔ)物理缺陷、用非摩爾定律補(bǔ)充摩爾定律,并采用群計(jì)算來彌補(bǔ)單芯片的不足,最終也能達(dá)到實(shí)用效果。