全球晶圓代工TOP10出爐 Q2營收預(yù)期增長

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2025-06-09 22:36:13 雪球

TrendForce預(yù)測，2025年第二季度前十大晶圓代工廠營收將呈現(xiàn)季增。根據(jù)最新調(diào)查，2025年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國際形勢變化影響而提前備貨，部分廠商接獲客戶急單，加上中國延續(xù)2024年的舊換新補貼政策，抵消了部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營收季減約5.4%，降至364億美元。

展望第二季度，整體動能逐步放緩，但中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續(xù)，加上下半年智能手機新品上市前備貨陸續(xù)啟動，以及AI HPC需求穩(wěn)定，將成為帶動第二季度產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵。

第一季度各晶圓代工企業(yè)中，臺積電以67.6%的市占率穩(wěn)居第一，盡管智能手機備貨淡季導(dǎo)致晶圓出貨下滑，但穩(wěn)健的AI HPC需求和電視急單抵消了部分影響，營收為255億美元，季減5%。財報顯示，臺積電在先進制程領(lǐng)域的技術(shù)壁壘是其業(yè)績增長的核心驅(qū)動力。2025年第一季度，3納米制程占晶圓銷售收入的22%，5納米占36%，7納米占15%，三者合計貢獻73%的晶圓銷售額，較2024年第四季度的67%進一步提升。這種結(jié)構(gòu)性的營收增長凸顯了臺積電在高端芯片市場的競爭優(yōu)勢，尤其是在AI加速器和HPC芯片領(lǐng)域。

AI芯片需求是臺積電2025年業(yè)績的最大亮點。HPC相關(guān)收入同比增長超過70%，占總營收近60%，主要得益于NVIDIA、AMD等客戶的AI加速器訂單，以及微軟、亞馬遜等云計算廠商的擴產(chǎn)需求。臺積電預(yù)計2025年AI加速器芯片銷售同比增長100%，2024-2029年復(fù)合年增長率（CAGR）達45%，成為長期增長的支柱。然而，CoWoS封裝技術(shù)的產(chǎn)能瓶頸限制了部分出貨潛力。為此，臺積電正加速擴建CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計2025年底前產(chǎn)能將翻倍，以滿足AI芯片的爆發(fā)式需求。

三星Foundry營收季減11.3%，為28.9億美元，市占微減至7.7%。三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2025年第一季度表現(xiàn)低迷，主要受到移動端芯片需求疲軟導(dǎo)致訂單量減少、晶圓廠產(chǎn)能利用率不足拖累盈利以及庫存調(diào)整周期尚未結(jié)束等因素的影響。不過，三星在2nm GAA工藝的研發(fā)上取得了階段性進展，在良率提升和客戶拓展方面有所突破，且已獲得多個AI與高性能計算領(lǐng)域的訂單。

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