美計劃擴大對中國公司技術(shù)制裁從芯片到發(fā)動機的全方位封鎖

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2025-05-31 17:30:54 秦風(fēng)

近日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局再次升級對華技術(shù)出口管制，將矛頭直指中國半導(dǎo)體和航空工業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域。這些措施不僅限制了中國獲取先進(jìn)計算芯片和超級計算機技術(shù)，還首次將噴氣發(fā)動機技術(shù)納入禁運范圍，標(biāo)志著中美科技競爭進(jìn)入全新階段。

10月7日頒布的新規(guī)是美國對華技術(shù)封鎖的最嚴(yán)厲版本。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，管制范圍從邏輯芯片擴展到存儲芯片，甚至波及先進(jìn)計算機芯片的設(shè)計和生產(chǎn)環(huán)節(jié)。31家中國企業(yè)被新增至“未經(jīng)核實名單”，包括北方華創(chuàng)磁電科技、長江存儲等行業(yè)龍頭。此外，美國首次明確暫停向中國出口噴氣發(fā)動機關(guān)鍵技術(shù)，試圖遏制中國在商用和軍用航空領(lǐng)域的技術(shù)突破。分析人士指出，這一舉措意在全面壓制中國高端制造業(yè)的發(fā)展。

新制裁對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響是全方位的。在芯片類型上，14nm及以下先進(jìn)制程芯片首當(dāng)其沖，而傳統(tǒng)芯片相對安全。國內(nèi)晶圓廠的資本開支計劃已被打亂，原本聚焦先進(jìn)制程的投資不得不重新調(diào)整。從生產(chǎn)流程看，任何涉及美國技術(shù)的晶圓廠制程流片都將被禁止，這意味著中芯國際等企業(yè)的14nm制程量產(chǎn)計劃面臨重大障礙。軟件、技術(shù)、設(shè)備和材料的全面受限使中國企業(yè)從項目初期就必須獲得美國許可，極大增加了研發(fā)成本和不確定性。

下游應(yīng)用領(lǐng)域同樣遭受重創(chuàng)。小米、OPPO等消費電子品牌，理想、蔚來等新能源汽車廠商，乃至阿里云等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，在采購高端芯片時都將面臨嚴(yán)格限制。三類關(guān)鍵技術(shù)——先進(jìn)制程算力、128+NAND存儲、18-DRAM芯片的使用全部需要美國批準(zhǔn)。

美國此舉絕非臨時起意，而是經(jīng)過長期謀劃的系統(tǒng)性打壓。從2018年制裁中興開始，美國對華技術(shù)封鎖不斷升級，路徑清晰可見：先打擊終端產(chǎn)品，再封鎖制造設(shè)備，現(xiàn)在連設(shè)計工具和基礎(chǔ)材料都不放過。半導(dǎo)體和航空發(fā)動機作為現(xiàn)代工業(yè)的雙重基石，其戰(zhàn)略價值不言而喻。美國通過控制這兩大領(lǐng)域，既能維持自身科技領(lǐng)先地位，又能有效延緩中國軍事現(xiàn)代化進(jìn)程。特別是在全球芯片短缺背景下，美國試圖將中國排除在高端供應(yīng)鏈之外，重塑全球科技產(chǎn)業(yè)格局。值得注意的是，美國對在華外資半導(dǎo)體企業(yè)網(wǎng)開一面，允許三星、海力士等繼續(xù)使用美國設(shè)備。這種“區(qū)別對待”暴露出美國制裁的真實目的：專門遏制中國本土科技企業(yè)的崛起。

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