美國政府已實質(zhì)性切斷了部分美國企業(yè)向中國出售半導體設計軟件的渠道,以加大中國開發(fā)先進芯片的難度。受此影響,EDA(電子設計自動化)板塊為代表的半導體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)上漲。
在半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,上游是IC(集成電路)設計,中游為IC制造,下游為封裝測試。目前,設計主要集中在美國,設備材料集中在日本和美國,制造集中在臺灣地區(qū)和韓國。中國內(nèi)地參與較少,僅封裝具備一定全球競爭力。EDA位于芯片設計的最上游,貫穿了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的每個環(huán)節(jié),被稱為“芯片之母”,具有非常高的技術(shù)壁壘。核心技術(shù)大多被國際巨頭掌握,包括Cadence、Synopsys和Siemens EDA等。此次斷供傳聞影響的三家公司占中國EDA市場約8成份額。
國際博弈有望強化我國自主研發(fā)替代趨勢,推動半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率全面提升。年初以來,半導體行業(yè)不斷傳來技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的多重利好。EDA和算力等平臺整合節(jié)奏加速,有望逐步縮小與全球龍頭的差距。國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)正迎難而上,著力突破科技封鎖。隨著下游需求逐漸復蘇,上游晶圓廠產(chǎn)能利用率逐步提升,半導體的國產(chǎn)替代進程或進一步加速。
從投資角度來看,作為觀察全球AI產(chǎn)業(yè)熱度的風向標,英偉達一季度財報表現(xiàn)亮眼,表明半導體產(chǎn)業(yè)需求依然旺盛。此前,由于美國“對等關(guān)稅”、H20禁運、GB系列交付問題、cowos先進封裝產(chǎn)能下修等多個因素,市場對行業(yè)預期較為悲觀。然而當前北美云廠商資本支出仍然維持高位,大模型在多模態(tài)領(lǐng)域不斷進步,疊加美國國際貿(mào)易法院叫停特朗普“對等關(guān)稅”,AI敘事已出現(xiàn)變化,風險偏好也有所修復。隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)向中高端攻堅,AI創(chuàng)新與芯片的國產(chǎn)替代成為市場焦點,有望重燃A股半導體產(chǎn)業(yè)鏈行情。
5月24日,2025基金高質(zhì)量發(fā)展大會將在深圳舉行,屆時將有基金行業(yè)的核心決策者、頂尖學者、經(jīng)濟學家和知名財經(jīng)大V齊聚一堂,前瞻投資機遇,共話行業(yè)未來。
5月29日,市場傳聞西門子EDA因受美方壓力暫停了對中國廠商的支持。作為全球領(lǐng)先的EDA工具供應商,西門子EDA的Calibre系列產(chǎn)品占據(jù)其總營收的40%
2025-05-30 00:34:52EDA巨頭若斷供會否影響中國芯片行業(yè)