索尼去年推出了PlayStation 5 Pro,研究機構TechInsights近期對該主機的歐版進行了全面拆解。結果顯示,PS5 Pro搭載了基于AMD RDNA 3.0 GPU架構打造的新型定制處理器,改進了內存子系統(tǒng),并擴充了存儲空間。這些升級共同促成了一個重新平衡的物料清單(BOM),成本僅比標準版PS5高2%。
PS5 Pro搭載的索尼CXD90072GG處理器采用定制的AMD Zen 2 CPU架構與次世代RDNA 3.0 GPU架構。相比初代PS5中使用的基于RDNA 2.0的CXD90060GG處理器,這款新處理器在架構上實現(xiàn)了重大飛躍。盡管性能增強,但新處理器僅占主機預估BOM的18.52%,相較于前代30.91%的成本占比,顯著降低。
內存現(xiàn)在是PlayStation 5 Pro硬件BOM中最大的成本構成部分,約占整機總構建成本的35%。該主機包含16GB三星GDDR6顯存用于GPU,2GB美光DDR5和三星DDR4用于支持CXD90070GG NVMe主機控制器,以及2TB三星3D TLC V-NAND存儲。
連接功能也得到了升級,主機集成了支持Wi-Fi 7和藍牙5.1的聯(lián)發(fā)科MT3605AEN系統(tǒng)級芯片(SoC)。與初代PS5相比,該連接模塊的成本更高,反映了采用較新無線標準帶來的成本增加。
除了主處理器外,索尼還在PS5 Pro中集成了其他定制芯片,如管理HDMI和以太網連接的索尼CXD90069GG南橋芯片,以及用于控制器的索尼CXD90071GG芯片。
主機外殼繼續(xù)采用ABS材料,雖然這些外殼組件比初代PS5便宜,但PS5 Pro的非電子元件總成本卻更高。索尼PlayStation 5 Pro的工程設計彰顯了其在性能、連接功能和內存容量方面的專注努力。相較于初代PS5,其預估BOM僅增加了2%,索尼在保持成本效益的同時,推出了頗具意義的升級。定制的AMD RDNA 3.0處理器和大幅擴展的內存容量,是這款次世代主機成本結構中最具影響力的因素。
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