莫迪：首款“印度制造”芯片將推出標志半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新突破

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2025-05-27 14:19:57 北晚在線

印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”。印度總理莫迪宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示，這項成果不僅為印度尖端技術(shù)打開新局，也標志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。

據(jù)美國科技媒體報道，首款“印度制造”芯片將采用28nm工藝，原定于2024年12月發(fā)布，現(xiàn)已經(jīng)推遲到2025年下半年發(fā)布。雖然這標志著印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁出了重要一步，但距離世界上一些最先進的芯片制造商正在開發(fā)的尖端2nm工藝還存在顯著差距。

近年來，全球半導(dǎo)體需求激增，產(chǎn)業(yè)鏈格局經(jīng)歷深度變革。印度政府加速推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展，希望降低對進口芯片的過度依賴，并支持“印度制造”戰(zhàn)略。今年3月，印度首屆納米電子路演在班加羅爾舉行，數(shù)百名工程師、學(xué)者前來參觀并探討印度納米電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展。

2021年，印度聯(lián)邦內(nèi)閣批準了“印度半導(dǎo)體計劃”，撥款7600億盧比，以支持國內(nèi)半導(dǎo)體和顯示器制造。2022年1月，半導(dǎo)體制造支持計劃正式落地，涵蓋硅半導(dǎo)體工廠、化合物半導(dǎo)體、硅光子學(xué)、半導(dǎo)體封裝和設(shè)計公司。

此次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進展由塔塔集團主導(dǎo)推進。去年2月，印度政府批準了塔塔電子在阿薩姆邦賈吉路建造一座最先進的半導(dǎo)體組裝和測試工廠的提議，投資額達到2700億印度盧比，用于組裝和測試應(yīng)用于汽車、移動設(shè)備、人工智能和其他關(guān)鍵領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片。預(yù)計該工廠將新增3萬個就業(yè)崗位。

莫迪在“2025年東北部崛起投資者峰會”的演講中表示，東北地區(qū)在加強印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)方面發(fā)揮著越來越重要的作用。過去，由于對印度供水和電力等基礎(chǔ)設(shè)施的擔憂，許多半導(dǎo)體制造廠或晶圓廠公司不愿選擇到印度投資。莫迪政府希望通過基建與能源投資打破這一困境。

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