在智能手機行業(yè)競爭日益激烈的背景下，芯片自研能力已成為科技企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵。5月22日，小米在北京召開15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會，宣布自主研發(fā)設(shè)計的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布。這標(biāo)志著小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計3nm手機芯片的企業(yè)，填補了大陸地區(qū)在該領(lǐng)域的空白。

雷軍表示，小米的芯片要對標(biāo)蘋果，過去四年小米在芯片研發(fā)上投入超過135億元。未來五年，小米計劃在核心技術(shù)的研發(fā)上再投入2000億元。高端芯片領(lǐng)域的突破有望推動其“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略的深度整合。發(fā)布會上，小米還發(fā)布了三款搭載玄戒芯片的新品。雷軍強調(diào)，小米是硬核科技探索的后來者和追趕者，但相信后來者總有機會。

過去十年，高通一直是小米高端機的核心供應(yīng)商。早在2014年，小米就開始了芯片研發(fā)之旅。盡管首款手機芯片澎湃S1因種種原因遭遇挫折，但小米陸續(xù)推出的快充芯片、電源管理芯片等展示了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的野心。2021年，小米重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC，內(nèi)部代號為“玄戒”。

今年，小米玄戒芯片的亮相標(biāo)志著其自研SoC戰(zhàn)略進入新階段。玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，在不到指甲蓋大小的空間內(nèi)集成了190億個晶體管，CPU為10核心，GPU為16核心，性能和功耗躋身行業(yè)第一梯隊水平。過去四年，玄戒累計研發(fā)投入超過135億元，研發(fā)團隊超過2500人。除玄戒O1外，小米還發(fā)布了另一款芯片產(chǎn)品——玄戒T1，這是小米首款長續(xù)航4G手表芯片，支持eSIM獨立通信，并集成小米首款4G基帶。

此次以自研芯片為起點，小米的“人車家”全生態(tài)將迎來重塑。玄戒芯片的意義在于擺脫高通依賴，優(yōu)化AI算力，降低成本。目前全球優(yōu)秀的手機公司都具備芯片設(shè)計能力，這也是小米軟硬融合和高端化戰(zhàn)略的必然選擇。三款搭載小米自研玄戒芯片的新品已正式上市，包括小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4“15周年紀(jì)念版”。

發(fā)布會上，小米汽車旗下首款SUV車型——小米YU7首次亮相，定位為豪華高性能SUV，將于7月正式上市。YU7搭載全新小米超級電機V6sPlus，最大馬力達到690匹，零百加速最快3.23秒，最高時速達到253km/h，配備極高安全性能。此外，YU7搭載第三代驍龍8移動平臺，全系標(biāo)配700TOPS算力英偉達Thor?輔助駕駛芯片，支持大模型上車，全系標(biāo)配一體式激光雷達+4D毫米波雷達。

小米持續(xù)推進全品類高端化，會上還發(fā)布了多款新品。如果說芯片是小米的“硬實力”，那么生態(tài)協(xié)同則是其“軟實力”。過去，小米的商業(yè)模式是“硬件+互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)”，依靠手機銷量帶動AIoT設(shè)備增長，通過廣告、云服務(wù)等增值業(yè)務(wù)盈利。2023年，小米明確了“人車家全生態(tài)”的總體戰(zhàn)略，將戰(zhàn)略路徑拆解為高端化戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)能力領(lǐng)先戰(zhàn)略、AI戰(zhàn)略、OS戰(zhàn)略、新零售戰(zhàn)略等六大子戰(zhàn)略。

如今，小米逐漸形成了三大增長曲線——以手機、平板為核心的個人智能設(shè)備，以科技家電為核心的家庭智能設(shè)備，以及智能電動汽車業(yè)務(wù)。小米在過去五年實際投入1020億元用于核心技術(shù)研發(fā)，預(yù)計2025年研發(fā)投入將超300億元，其中四分之一的資金將投入AI相關(guān)研發(fā)。持續(xù)的研發(fā)投入正加速轉(zhuǎn)化為技術(shù)護城河，小米自研芯片的推出將顯著增強其產(chǎn)品差異化競爭力。雷軍表示，在接下來的五年，小米決定在核心技術(shù)的研發(fā)上再投入2000億元。