小米官宣3nm芯片背后自主研發(fā)突破

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2025-05-20 23:05:53 宸愷聊財(cái)經(jīng)

雷軍宣布小米自主研發(fā)的3nm手機(jī)芯片玄戒O1正式發(fā)布，這標(biāo)志著中國(guó)大陸首次有廠商將手機(jī)芯片設(shè)計(jì)提升至3nm級(jí)別，與蘋果、高通等國(guó)際大廠站在同一起跑線上。去年此時(shí)，外界猜測(cè)小米最多能推出4nm芯片，而如今小米直接推出了第二代3nm工藝，徹底打破了“PPT造芯”的質(zhì)疑。

小米的芯片研發(fā)之路始于2014年成立松果電子。雖然最初澎湃S1芯片表現(xiàn)不佳，用戶反饋發(fā)熱嚴(yán)重且性能不及同期高通產(chǎn)品，但小米并未放棄。通過轉(zhuǎn)型開發(fā)快充芯片和影像芯片積累經(jīng)驗(yàn)，小米逐漸形成了獨(dú)特的研發(fā)路徑。雷軍表示，這些經(jīng)歷為后來的研發(fā)提供了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。

玄戒O1芯片配置強(qiáng)大，集成了190億個(gè)晶體管，采用臺(tái)積電最新的N3E工藝。相比主流4nm芯片，3nm芯片性能提升36%，功耗降低30%。其設(shè)計(jì)架構(gòu)包括一個(gè)超大核、三個(gè)大核和四個(gè)小核，類似驍龍8系旗艦芯片的配置。小米此次直接跳過4nm強(qiáng)攻3nm，展現(xiàn)了其大膽的決心。

小米自研芯片不僅在技術(shù)上有所突破，還帶來了商業(yè)優(yōu)勢(shì)。自研芯片一旦量產(chǎn)，采購(gòu)成本將大幅降低，節(jié)省下來的資金可以用于相機(jī)模組或屏幕升級(jí)，從而在性價(jià)比上超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。此外，擁有自主芯片后，MIUI系統(tǒng)的調(diào)教更加得心應(yīng)手，拍照算法和游戲優(yōu)化等軟實(shí)力也能得到充分發(fā)揮。雷軍表示，小米的目標(biāo)是躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)，與蘋果和三星在高端市場(chǎng)展開競(jìng)爭(zhēng)。

然而，小米仍面臨多重挑戰(zhàn)。首先是基帶芯片問題，目前玄戒O1的通信模塊依賴外部供應(yīng)商，存在被卡脖子的風(fēng)險(xiǎn)。其次，臺(tái)積電的3nm生產(chǎn)線已被蘋果和英偉達(dá)等大廠預(yù)訂，小米能否獲得足夠產(chǎn)能尚不確定。此外，國(guó)際局勢(shì)不穩(wěn)定，美國(guó)的禁令可能影響臺(tái)積電對(duì)小米的供應(yīng)。業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，如果量產(chǎn)推遲到2026年，小米可能錯(cuò)過沖擊高端市場(chǎng)的黃金窗口期。

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