小米玄戒公司已公布數(shù)百項(xiàng)專利 芯片技術(shù)迎來(lái)新突破!小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍在微博宣布,小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”將于5月下旬發(fā)布。小米科技有限責(zé)任公司已成功注冊(cè)多枚“玄戒”商標(biāo),涵蓋廣告銷售、機(jī)械設(shè)備、設(shè)計(jì)研究等多個(gè)領(lǐng)域。
由小米集團(tuán)高級(jí)副總裁曾學(xué)忠擔(dān)任法定代表人和執(zhí)行董事的上海玄戒技術(shù)有限公司及北京玄戒技術(shù)有限公司已經(jīng)公布了數(shù)百項(xiàng)專利。這些專利涉及芯片封裝、功耗控制等領(lǐng)域,例如“芯片封裝方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備”以及“一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體模組和電子設(shè)備”。
據(jù)透露,“玄戒O1”這款芯片將在5月下旬發(fā)布,并預(yù)計(jì)會(huì)是小米15S Pro機(jī)型的首發(fā)。有消息稱,這款芯片基于臺(tái)積電N4P制程工藝打造,采用八核三叢集的設(shè)計(jì),其綜合性能與驍龍8 Gen1相當(dāng),甚至有可能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen2。
小米玄戒公司已公布數(shù)百項(xiàng)專利 芯片技術(shù)迎來(lái)新突破!