美國對銷往美國的電子產(chǎn)品征收所謂“對等關(guān)稅”的計劃暫時停止,但芯片行業(yè)可能成為下一個目標(biāo)。為避免后續(xù)芯片關(guān)稅的影響,臺積電正在加速其在美國的工廠建設(shè)。亞利桑那州第三期晶圓廠預(yù)計將在6月提前動工,比原計劃提早至少一年。接下來,臺積電將推進先進封裝廠的建設(shè),并已要求供應(yīng)鏈提供相關(guān)設(shè)備。
知情人士透露,特朗普政府的關(guān)稅政策變化頻繁,雖然暫緩實施“對等關(guān)稅”,但半導(dǎo)體行業(yè)可能成為下一個被征稅的目標(biāo)。因此,供應(yīng)鏈正在加快制定擴大美國制造的新方案。臺積電在這方面行動最為迅速,其宣布的千億美元新廠建設(shè)計劃有望加速推進。
目前,負責(zé)臺積電亞利桑那州廠區(qū)工程的帆宣和漢唐已經(jīng)開始協(xié)調(diào)航運公司及空運企業(yè),準(zhǔn)備將無塵室、化學(xué)管線及其他基礎(chǔ)裝置運往美國。預(yù)計在今年年底前完成廠房基礎(chǔ)工程后,將開始進行晶圓廠的建設(shè)工作。
此外,臺積電還計劃在美國設(shè)立兩座先進封裝廠。供應(yīng)鏈消息稱,臺積電已經(jīng)向臺灣的先進封裝設(shè)備供應(yīng)商如弘塑、萬潤、辛耘等下訂單,并要求他們準(zhǔn)備將設(shè)備運往美國。這表明臺積電正積極啟動在美國的晶圓廠和先進封裝廠建設(shè)項目。
分析人士認(rèn)為,由于擔(dān)心特朗普政府可能對半導(dǎo)體芯片加征關(guān)稅,蘋果、輝達、超威、高通等臺積電的主要美國客戶都希望增加在美國的制造比例,這也促使臺積電加快了在美國的工廠建設(shè)進度。
與此同時,臺積電在日本熊本的第二座晶圓廠的建設(shè)進度將推遲。原定于2025年第一季度開始的建設(shè)工作,現(xiàn)在預(yù)計將延后至2025年內(nèi)動工。這一調(diào)整是為了應(yīng)對整體半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r和公司的戰(zhàn)略布局。