日前,據(jù)央視新聞報(bào)道,英特爾和臺(tái)積電已達(dá)成初步協(xié)議,將成立一家合資企業(yè)來運(yùn)營(yíng)這家美國(guó)芯片制造商的工廠。全球最大芯片代工商臺(tái)積電將持有新公司20%的股份。美國(guó)政府官員一直在敦促臺(tái)積電和英特爾達(dá)成協(xié)議,以解決英特爾的長(zhǎng)期危機(jī)。
在英特爾的代工業(yè)務(wù)陷入困境后,有關(guān)臺(tái)積電和英特爾合作的消息不斷。此前還曾傳出,臺(tái)積電和博通將聯(lián)合收購英特爾的相關(guān)業(yè)務(wù)。對(duì)此,英特爾方面回應(yīng)表示不予置評(píng)。而眾多分析機(jī)構(gòu)并不看好此項(xiàng)合作。美國(guó)花旗銀行對(duì)英特爾和臺(tái)積電合資企業(yè)的可行性產(chǎn)生了嚴(yán)重懷疑,認(rèn)為考慮到制造和運(yùn)營(yíng)方面的差異,這種合作可能并不會(huì)成功。
最近英特爾與臺(tái)積電的高管達(dá)成一項(xiàng)初步協(xié)議,擬成立一家合資企業(yè)來運(yùn)營(yíng)英特爾的晶圓廠。這家合資企業(yè)至少包含英特爾現(xiàn)有的部分晶圓廠。臺(tái)積電將持有新公司20%的股權(quán),大部分股權(quán)還是由英特爾和其他美國(guó)半導(dǎo)體公司持有。作為20%股權(quán)的交換條件,臺(tái)積電不會(huì)以資本形式出資,而是向英特爾分享部分芯片制造技術(shù),并且對(duì)英特爾員工進(jìn)行培訓(xùn)。同時(shí),英特爾需向合資公司開放其封裝技術(shù)專利庫,包括Foveros 3D堆疊和EMIB技術(shù)。這一交易被美國(guó)媒體稱為“美國(guó)半導(dǎo)體史上最復(fù)雜的知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易”,通過整合臺(tái)積電的先進(jìn)制程與英特爾的封裝技術(shù),合資公司有望在2026年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn),并開發(fā)針對(duì)AI和量子計(jì)算的高性能異構(gòu)芯片。不過新實(shí)體的其余資金來源目前尚不清楚,雙方仍在繼續(xù)磋商中,還未達(dá)成最終協(xié)議。
英特爾的部分高管持反對(duì)意見,擔(dān)心這項(xiàng)交易可能會(huì)導(dǎo)致公司大規(guī)模裁員,同時(shí)削弱英特爾自有的芯片制造技術(shù)。與此同時(shí),臺(tái)積電內(nèi)部也存在一些阻力。今年3月中旬,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音公開否認(rèn)了公司考慮收購英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的消息,因?yàn)槭召弻?duì)臺(tái)積電而言面臨著技術(shù)擴(kuò)散的風(fēng)險(xiǎn)。目前雙方合作的最大動(dòng)力可能還是美國(guó)政府,特朗普政府一直在追求將芯片制造業(yè)回流到美國(guó),對(duì)于這項(xiàng)合作一直很積極,在大力促成雙方談判。