芯片代工巨頭格芯聯(lián)電傳出合并消息或?qū)⒅厮苄袠I(yè)格局

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2025-04-01 11:35:43 財聯(lián)社

北京時間周一晚間，市場傳言稱全球第五大專業(yè)晶圓代工廠格芯正在與全球第四大代工廠聯(lián)電就潛在合并事宜展開接觸。受此消息影響，聯(lián)電美股ADR一度逆市上漲近20%，隨后回落至10%左右，而格芯股價則下跌。

據(jù)評估計劃顯示，若兩家公司合并，新公司的總部將設在美國，生產(chǎn)足跡遍布亞洲、美國和歐洲。合并后的新公司將在美國投資研發(fā)，有可能成為臺積電的替代選擇。在中國臺灣地區(qū)，聯(lián)電是僅次于臺積電的第二大芯片制造商。此前，臺積電宣布向美國投資1000億美元，引發(fā)廣泛疑慮。知情人士透露，拜登政府和特朗普政府曾多次敦促聯(lián)電在美國新建或收購現(xiàn)有生產(chǎn)設施以擴大產(chǎn)能，但聯(lián)電因成本過高拒絕了這些提議。

這筆交易需得到全球主要經(jīng)濟體的監(jiān)管批準，包括中國國家市場監(jiān)督管理總局的經(jīng)營者集中審查。兩年前，格芯和聯(lián)電曾討論過相關合作，但未能取得進展。從財報數(shù)據(jù)來看，兩家公司目前的狀態(tài)差異明顯。在全球芯片代工市場，聯(lián)電和格芯的市場份額均接近5%。聯(lián)電去年營收為2323億新臺幣（約合72.1億美元），凈利潤472億新臺幣；格芯的營收為67.5億美元，凈虧損2.65億美元。隨著中芯國際業(yè)務不斷擴張，其營收已在2024年超越聯(lián)電，成為全球第三大芯片代工廠。

根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會SEMI截至2023年的數(shù)據(jù)，在成熟制程芯片領域，中國大陸和中國臺灣地區(qū)的芯片廠占據(jù)全球75%的市場份額，而美國只有5%。成熟制程芯片占全球半導體需求的70%，廣泛應用于各行各業(yè)及國防軍工等關鍵領域。格芯的控股股東背景也使這筆交易更加復雜。盡管格芯總部位于美國，但控股股東是中東主權財富基金穆巴達拉投資公司。有行業(yè)高管認為，美國政府不太可能全力支持一家非美資控股的芯片企業(yè)。

聯(lián)電曾在去年初與英特爾達成合作，共同開發(fā)適用多種應用的12納米芯片，計劃于2027年在美國本土啟動生產(chǎn)。然而，英特爾目前也面臨困境，前不久剛任命陳立武出任CEO挽救危局。對于合并傳言，聯(lián)電首席財務官劉啟東表示，目前沒有任何并購案在進行，也不會對涉及格芯等特定同行的行業(yè)傳聞置評。他強調(diào)與所有運營地政府保持良好溝通，并已與英特爾建立了合作關系。公司將依據(jù)最高公司治理標準審慎評估任何提案，確保股東利益最大化。

(責任編輯：張小花 TT1000)

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