近日,復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院官網(wǎng)更新顯示,曾在蘋(píng)果公司擔(dān)任首席工程師的孔龍已入職復(fù)旦大學(xué),擔(dān)任研究員和博士生導(dǎo)師,職稱(chēng)為正高級(jí)。
孔龍本科就讀于上海交通大學(xué),主修微電子學(xué)。2011年,他前往加州大學(xué)洛杉磯分校攻讀電子工程學(xué)碩士和博士學(xué)位。畢業(yè)后,孔龍?jiān)诿绹?guó)甲骨文公司擔(dān)任高級(jí)工程師,并于2017年加入蘋(píng)果公司總部,擔(dān)任首席工程師。
2025年,孔龍正式入職復(fù)旦大學(xué),繼續(xù)從事射頻集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)?;旌夏M計(jì)算芯片以及高速數(shù)據(jù)接口集成電路的研究。他在集成電路領(lǐng)域的頂級(jí)會(huì)議及期刊上發(fā)表了11篇論文,并以第一發(fā)明人身份申請(qǐng)及授權(quán)了11項(xiàng)美國(guó)專(zhuān)利。此外,他還負(fù)責(zé)研發(fā)并量產(chǎn)了蘋(píng)果公司的三款射頻SoC芯片(型號(hào)U1、U2、H2),這些芯片被廣泛應(yīng)用于近年來(lái)蘋(píng)果手機(jī)、手表和耳機(jī)等主流產(chǎn)品中。