英特爾在MWC 2025上發(fā)布了商用AI PC產(chǎn)品陣容,搭載了多種處理器,部分系統(tǒng)將于2025年3月底出貨。英特爾vPro Fleet Services目前處于預(yù)覽階段,預(yù)計在未來幾周內(nèi)正式開啟使用。
美光展示了剛發(fā)布的1γ第六代DRAM節(jié)點DDR5內(nèi)存,并宣布推出全球首款基于G9技術(shù)的UFS 4.1和UFS 3.1移動存儲解決方案。未來兩年內(nèi),許多新一代手機將采用16GB甚至24GB的內(nèi)存。
IDC中國研究總監(jiān)盧言霞表示,從MWC的展示來看,傳統(tǒng)智能硬件產(chǎn)品正向大模型驅(qū)動的超級智能化升級。值得關(guān)注的產(chǎn)品包括手機、汽車、掃地機洗地機領(lǐng)域的生成式AI應(yīng)用,其中智能眼鏡有望快速落地。此外,MWC還展示了一些新穎的硬件產(chǎn)品形態(tài),如智能戒指、腕帶、吊墜等,融合了音頻轉(zhuǎn)文字、圖片轉(zhuǎn)文字、實時翻譯等功能,為用戶提供實時智能化交互體驗。
目前,大模型在硬件側(cè)的創(chuàng)新應(yīng)用方向主要包括定位問答、查詢的智能助手,聚焦搜索場景的AI搜索,提供音頻生成或語音轉(zhuǎn)文字的AI語音工具,以及圖像、視頻生成的視覺AI工具。其他垂直應(yīng)用則涉及智能家居環(huán)境監(jiān)測、智能穿戴健康檢測及汽車領(lǐng)域的智駕和智艙等。生成式AI應(yīng)用正在推動每一個硬件產(chǎn)品不斷“具身智能”化。
2025年將是大模型開啟應(yīng)用重構(gòu)的一年,ToB與ToC之間的聯(lián)結(jié)會更加緊密。市場可以期待高效的生產(chǎn)力提升工具、創(chuàng)造全新體驗的超級應(yīng)用、向具身智能更進一步的智能硬件以及人人都可以成為開發(fā)者的內(nèi)容生產(chǎn)者平臺。超級智能、萬物皆智能的時代即將到來。
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