北京時(shí)間2月13日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布了2024年第四季度財(cái)報(bào)。該季度公司營收約5億美元，同比增長18%，環(huán)比增長2%。盡管營收有所增長，但公司轉(zhuǎn)盈為虧，第四季度歸母凈虧損2520萬美元，而第三季度和去年第四季度的歸母凈利潤分別為3540萬美元和4480萬美元。這是近3年來公司首次出現(xiàn)單季度歸母凈損益為負(fù)值。

對(duì)于第四季度虧損，華虹半導(dǎo)體解釋主要由于外幣匯兌虧損。公司有一項(xiàng)15億美元的美元債，由于第四季度美元兌人民幣上升2%，導(dǎo)致了該季度的外幣匯兌虧損。公司CFO王鼎表示，預(yù)計(jì)匯率波動(dòng)對(duì)2025年第一季度盈利的影響尚不確定，但長期計(jì)劃是將所有美元債轉(zhuǎn)換成人民幣債，以修復(fù)匯率對(duì)公司利潤的影響。

從2024年全年來看，華虹半導(dǎo)體全年?duì)I收20億美元，同比下降12%。這主要是由于平均銷售價(jià)格下降所致，部分被晶圓出貨量增長抵消。公司2024年凈虧損1.4億美元，而2023年的凈利潤為1.3億美元，這是近10年來公司首次出現(xiàn)全年虧損。全年歸母凈利潤為5811萬美元。

最近兩個(gè)月，華虹半導(dǎo)體母公司華虹集團(tuán)進(jìn)行了高管換血。原董事長張素心宣布離任，由上海聯(lián)和投資董事長秦健接任。原總裁唐均君調(diào)任董事會(huì)主席，英特爾前全球副總裁白鵬接任總裁職務(wù)，白鵬此前還曾擔(dān)任榮興半導(dǎo)體CEO。

關(guān)于未來戰(zhàn)略走向，白鵬在主持財(cái)報(bào)會(huì)時(shí)表示，華虹半導(dǎo)體將從55nm和65nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)向更小的工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展。他認(rèn)為，隨著市場(chǎng)需求的變化，成熟節(jié)點(diǎn)的界限將變?yōu)?8nm甚至22nm。如果市場(chǎng)需求進(jìn)一步向更小的工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展，公司將相應(yīng)調(diào)整工藝節(jié)點(diǎn)。

根據(jù)報(bào)道，華虹半導(dǎo)體正與意法半導(dǎo)體在40nm MCU方面合作，并與英飛凌開展合作。白鵬表示，不少歐洲客戶正在實(shí)施“China for China”策略，華虹半導(dǎo)體看到了與這些客戶的合作機(jī)會(huì)，技術(shù)和產(chǎn)品匹配性較強(qiáng)。

華虹半導(dǎo)體承認(rèn)在低端芯片代工領(lǐng)域面臨激烈競爭，尤其是在功率半導(dǎo)體和分立器件方面。雖然市場(chǎng)需求未萎縮，但由于國內(nèi)新代工廠增多，這些領(lǐng)域存在供給過剩，導(dǎo)致銷售額下降和更大的降價(jià)壓力。公司計(jì)劃逐漸向更高端領(lǐng)域發(fā)展，以維持單價(jià)和銷售額。

從第四季度收入結(jié)構(gòu)看，12寸晶圓收入首次超過8英寸。分立器件占比最大，達(dá)30%，其他占比較大的工藝平臺(tái)依次是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理等。55nm及65nm的收入占比近24%，0.35μm及以上的收入占比達(dá)37%。電子消費(fèi)品收入同比上升超36%，占比64%，工業(yè)及汽車收入同比下降11%，占比23%。

從產(chǎn)能利用率來看，12英寸產(chǎn)能利用率已達(dá)100%滿載狀態(tài)，8英寸產(chǎn)能利用率則超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)達(dá)106%。

對(duì)于2025年第一季度業(yè)績展望，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)銷售收入在5.3億美元至5.5億美元之間，毛利率9%至11%。新建12英寸生產(chǎn)線（9廠）于2024年底投產(chǎn)，折舊將從2025年開始，預(yù)計(jì)全年折舊費(fèi)用將在7000萬美元至8000萬美元之間。